Servicio de impresión inductivo del PWB de los productos de la impulsión 8 capas de la vida útil larga del nivel 2 HDI

8layers el PWB industrial grande el cobre grueso FR-4, TG150 de HDI de la comunicación del nivel 2 HDI + densamente goldinner y el cobre externo, HDI imprimió las placas de circuito, fabricación del PWB del prototipo

Descripción de producto

1. Área del producto: Productos inductivos de la impulsión
2. Número de capas: 8layers del segundo-orden HDI, agujero mínimo 0.10m m, grueso de cobre 1OZ, línea líneas espaciamiento 5/4mil, impedancia el Ω±10%, agujero de enchufe de la resina + agujero de la anchura del terraplén del cobre
3. Grueso de la placa: 1.70m m
4. Estructura de producto: Grueso de cobre 1OZ, impedancia el ±10% de FR-4, de TG150, interno y externo
5. Verde de la máscara de la soldadura, oro 15u de la inmersión”
6. Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
7. E-prueba 100%
8. Placa de circuito impresa (pcb) y áreas del producto de PCBA
   Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicaciones electrónicas, ordenadores, aparatos electrodomésticos, dispositivos, tarjetas SD, tarjetas del SG, teléfonos móviles, antenas, ordenadores, automóviles, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, depositando el equipo, los instrumentos médicos, el equipamiento médico, el equipamiento médico, el espacio aéreo, la aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores y otros usos del producto;
   Placa de circuito de la bobina (fpc) y áreas del producto de FPCA
   El disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara, digital de gama alta, cámara, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, los instrumentos industriales, las tiras del LED, la industria militar, la aviación, el espacio aéreo, la defensa nacional y otros productos de alta tecnología, más el de 70% de los productos se exporta a las Américas, Europa, Japón, Asia Pacific y otros países y regiones.
9. Empaquetado: Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + cartón a prueba de humedad de la humedad
10. LED: PWB militar, médico, del laser, del agujero, óptico y otro pequeño de la echada del LED
    Estructura de producto: 8ayers nivel 2 HDI
    Material: FR-4, TG150, halógeno-libre
    Grueso del tablero: 1,60MILÍMETROS
    Tamaño milímetro:
    Valor de la impedancia: ± el 10%
    Agujero mínimo: 0.15m m
    Línea mínima anchura y espacio:
    relación de aspecto:
    Tratamiento superficial: oro de la inmersión, oro del electro-níquel, lata de la inmersión, OSP, lata sin plomo del espray
    Proporcione la información del PWB: Gberber, requisitos de producción, cantidad de MOQ
    Información de PCBA: El informe de BOM, X, Y dejó el diagrama

Nuestro servicio

1. Servicio de producción del PWB.
2. Servicio de diseño del PWB FPC.
3. Servicio de la asamblea del PWB. (SMT, BGA, INMERSIÓN)
4. Servicio del montaje de la vivienda de PCBA.
5. Prueba funcional final de PCBA.
6. Servicio de la copia del PWB PCBA.
7. Componentes electrónicos que compran y servicios de compra de la lista de BOM.
8. Plantilla del PWB SMT. (Corte y aguafuerte del laser)

9. Garantía de calidad:
   Nuestros procesos de la calidad incluyen:
   1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
   2. Primera inspección del artículo para cada proceso
   3. IPQC: En control de calidad de proceso
   4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
   5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
   6. ejecución: IPC-A-610, ESD
   7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO

   Certificados:
   ISO9001-2008
   ISO/TS16949
   UL
   Conformidad de la clase II de IPC-A-600G y de IPC-A-610E
   Los requisitos de cliente

   Detalle rápido:

   1. Asamblea del PWB en SMT y la INMERSIÓN

   2. Disposición /producing del dibujo esquemático del PWB

   3. Copia de PCBA/tablero del cambio

   4. Compra de componentes de los componentes y compra para PCBA

   5. Diseño del recinto y moldeo a presión del plástico

   6. Gama completa de los servicios de la prueba. El incluir: AOI, prueba de Fuction, en la prueba de circuito, radiografía para la prueba de BGA,

   7. programación de IC

   PWB, campo del uso del producto de FPC
   Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

   FAQ:
   Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
   A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
   Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
   A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
   Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
   A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
   Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
   A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
   Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
   A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

10. PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

    Ltem técnico		MassProduct		Tecnología avanzada
    		2016		2017		2018
    Cuenta de Max.Layer		26L		36L		80L
    placa del Por-agujero		2~45L		2~60L		2~80L
    Max.PCBSize (adentro)		24*52”		25*62”		25*78.75”
    El número de la capa de FPC		1~36L		1~50L		1~60L
    Max.PCBSize (adentro)		9,8" *196”		9,8" *196”		10" *196 " de carrete
    Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
    Max.PCBSize (adentro)		9" *48”		9" *52”		9" *62”
    Combinación de capas duras y suaves		3~26L		3~30L		3~50L
    Interconexión HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8, interconexión HDI
    PWB DE HDI		4~45L		4~60L		4~80L
    Interconexión HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4, interconexión HDI
    Max.PCBSize (adentro)		24" *43”		24" *49”		25" *52”
    Material		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers
    Materia prima		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK
    Material de la acumulación		FR-4		FR-4		FR-4
    Tablero, grueso (milímetros)	Min.12L (milímetros)	0,43		0.42~8.0m m		0.38~10.0m m
    	Min.16L (milímetros)	0,53		1.60~8.0m m		0.45~10.0m m
    	Min.18L (milímetros)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0m m
    	Min.52L (milímetros)	0,8		2.50~8.0m m		0.65~10.0m m
    	Max (milímetros)	3,5		10.0m m		10.0m m
    Min.CoreThickness um (milipulgada)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0m m)
    Min. dieléctrico del aumento		38 (1,5)		32 (1,3)		25 (1,0)
    BaseCopperWeight	Capa interna	4/1-8 ONZA		4/1-15 ONZA		4/1-0.30m m
    	Hacia fuera capa	4/1-10 ONZA		4/1-15 ONZA		4/1-30 ONZA
    Oro densamente		1~40u”		1~60u”		1~120u”
    Nithick		76~127u”		76~200u”		1~250u”
    Min.HOle/Land um (milipulgada)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    DieletricThickness		38 (1,5)		32 (1,3)		32 (1,3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    SKipvia		Sí		Sí		Sí
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Sí		Sí		Sí
    Relleno del agujero del laser		Sí		Sí		Sí
    Technicalltem				Producto total		Technolgy avanzado
    				2017year		2018year	2019year
    Ratio de la profundidad del agujero de taladro		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
    Ratio de Aspet		Micrófono vía		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Min.LineWidth&space		capa del lnner um (milipulgada)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Capa plateada um (milipulgada)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (milipulgada)				0,3		0,3	0,3
    Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)				75 (3mil)		62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
    Línea control de la anchura		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
    Estructura laminada		Capa por capa		3+N+3		4+N+4	5+N+5
    		Acumulación secuencial		20L cualquier capa		36L cualquier capa	52L cualquier capa
    		Capa de múltiples capas		N+N		N+N	N+N
    				N+X+N		N+X+N	N+X+N
    		laminación secuencial		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    		Vinculación suave y dura		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    Proceso de relleno de PTH				Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre		Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre	Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre