Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Desarrollo de tecnología del grupo de Chaosheng (Hong Kong) Co., Ltd. Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng Tecnología electrónica Co., Ltd. de Zhejiang Kunyu Tecnología electrónica Co

Manufacturer from China
Miembro activo
7 Años
Casa / Productos / Multilayer Printed Circuit Board /

6layers, fabricantes rígidos ultra finos ultrafinos del PWB de la flexión del PWB del PWB de la tarjeta de doble cara del SD, PWB fino, cuatro layerpcb, PWB fino

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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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6layers, fabricantes rígidos ultra finos ultrafinos del PWB de la flexión del PWB del PWB de la tarjeta de doble cara del SD, PWB fino, cuatro layerpcb, PWB fino

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Número de modelo :CSPCB1335
Lugar del origen :Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T / T, Western Union
Capacidad de la fuente :mes 2000000PCS/per
Plazo de expedición :25-28day
Detalles de empaquetado :Bolso antiestático + plástico de burbujas antiestático + caja del cartón de la buena calidad
base material :FR-4 TG150
Grueso del tablero :0.25m m
Aplicación :enlace de los componentes electrónicos en un substrato
Línea mínima anchura y espacio :3/3MIL
Agujero mínimo :0.10m m
Estructura de producto :24 capas HDI
Tratamiento superficial :oro de la inmersión, oro del electro-níquel, lata de la inmersión, OSP, lata sin plomo del espray
Proporcione la información del PWB :Gberber, requisitos de producción, cantidad de MOQ
Acabamiento superficial :Shen Jin + oro grueso 30U del finger de oro “
prueba :Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%
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6layers, fabricantes rígidos ultra finos ultrafinos del PWB de la flexión del PWB del PWB de la tarjeta de doble cara del SD, PWB fino, cuatro layerpcb, fabricantes rígidos ultra finos finos del PWB de la flexión del PWB del PWB, PWB fino, servicio del PWB del servicio del PWB del prototipo de la descripción de producto del PWB de cuatro capas

Área del producto: tarjeta de memoria

Número de capas: layersThickness 6: 0.30m m

  1. Estructura de proceso: FR-4, línea líneas espaciamiento 4/4mil de la anchura,
  2. agujero mínimo 0.15m m, relleno del agujero de la resina
  3. Tratamiento superficial: oro de la inmersión + finger del oro
  4. El embalar: empaquetamiento al vacío + tarjeta de la humedad + gotas + cartón a prueba de humedad
  5. Placa de circuito impresa (pcb) y áreas del producto de PCBA
    Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicaciones electrónicas, ordenadores, aparatos electrodomésticos, dispositivos, tarjetas SD, tarjetas del SG, teléfonos móviles, antenas, ordenadores, automóviles, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, depositando el equipo, los instrumentos médicos, el equipamiento médico, el equipamiento médico, el espacio aéreo, la aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores y otros usos del producto;
    Placa de circuito de la bobina (fpc) y áreas del producto de FPCA
    El disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara, digital de gama alta, cámara, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, los instrumentos industriales, las tiras del LED, la industria militar, la aviación, el espacio aéreo, la defensa nacional y otros productos de alta tecnología, más el de 70% de los productos se exporta a las Américas, Europa, Japón, Asia Pacific y otros países y regiones.

Poco conocimiento - placa de circuito del PWB

  1. Una placa de circuito impresa (PCB) apoya mecánicamente y conecta eléctricamente componentes electrónicos usando las pistas conductoras, los cojines y otras características grabados al agua fuerte de las hojas de cobre laminadas sobre un substrato no-conductor.
  2. Los componentes (e.g condensadores, resistores o dispositivos activos) se sueldan generalmente en el PWB. PCBs avanzado puede contener los componentes integrados en el substrato.
  3. Hay tres clases de PWB, incluyendo solo PWB echado a un lado (una capa de cobre), PWB echado a un lado doble (dos capas de cobre) y PWB de múltiples capas (capas externas e internas). Los conductores en diversas capas están conectados con vias. PCBs de múltiples capas permite una densidad componente mucho más alta
  4. PWB, campo del uso del producto de FPC
    Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

    FAQ:
    Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
    A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
    Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
    A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
    Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
    A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
    Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
    A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
    Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
    A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

    PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

    Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
    2016 2017 2018
    Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
    placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
    Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
    El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
    Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
    Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
    Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
    Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
    Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
    PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
    Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
    Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
    Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
    Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
    Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
    Tablero, grueso (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
    Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
    Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
    Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
    Max (milímetros) 3,5 10.0m m 10.0m m
    Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
    Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
    BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
    Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
    Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
    Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
    Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
    Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
    DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
    125(5) 125(5) 125(5)
    SKipvia
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
    Relleno del agujero del laser
    Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
    2017year 2018year 2019year
    Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
    Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
    Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
    Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
    Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
    Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
    Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
    ≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
    Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
    Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
    Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
    N+X+N N+X+N N+X+N
    laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
    Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
    Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
    Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
    Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
    Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
    Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
    Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
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