Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Miembro activo
7 Años
Casa / Productos / Servicio del PWB de SMT /

16 Layer+ SMT, INMERSIÓN, PRUEBA, prototipo de los componentes de la asamblea HDIPCB PCBA del PWB del soporte de la superficie de Helpset Anylayer

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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16 Layer+ SMT, INMERSIÓN, PRUEBA, prototipo de los componentes de la asamblea HDIPCB PCBA del PWB del soporte de la superficie de Helpset Anylayer

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Número de modelo :Productos automotrices de la comunicación
Lugar del origen :Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T / T, Western Union
Capacidad de la fuente :5-200K/pcs por mes
Plazo de expedición :15-18day
Detalles de empaquetado :Bolso antiestático + plástico de burbujas antiestático + caja del cartón de la buena calidad
CNC mecanizado o no :De mecanizado CNC
Tipo :creación de un prototipo rápida
Capacidades materiales :De acero inoxidable
Nombre del producto :ITG 70 modificó la caja de aluminio del perfil para requisitos particulares del recinto del PWB de l
Aplicación :equipos industriales
Servicio :OEM/ODM disponible y agradable
Palabra clave :fabricación plástica del prototipo
equipo :Machining& del CNC; turning& milling& máquina de pulir
nombre :CNC trabajado a máquina modificado para requisitos particulares que trabaja a máquina, caja del inst
Servicio del OEM :
Tamaño :Según su dibujo
Proporcionado cerca :Fichero Needed/BOM de Gerber/PCB
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16-layer Anylayer, HDIPCB+PCBA (enchufe de SMT+) + servicio del PWB del servicio de la aguafuerte del PWB del servicio del PWB del prototipo de los componentes + SMT, INMERSIÓN, PRUEBA,
Helpset


1: Productos automotrices de la comunicación
2: FR-4, TG170, línea anchura mínima 4/4mil, agujero mínimo 0.10m m, agujero ciego, oro de la inmersión, máscara verde de la soldadura, blanca
3: grueso 1.96m m, impedancia el ±10%, agujero de enchufe de la resina + agujero de la galjanoplastia, aceite verde de la placa, blanco
Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al PWB del international de la clase 2
Estándar.
Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
E-prueba 100%

Placa de circuito impresa (pcb) y productos de PCBA
Terminal de comunicación, estación de comunicación, comunicación electrónica, fibra óptica, módulo óptico, equipo de comunicación, instrumento de la comunicación, ordenador, aparato electrodoméstico, equipo de prueba, instrumento de la prueba, instrumento, tarjeta del SD, tarjeta del SG, teléfono móvil, ordenador, diversas antenas, coches, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, equipo de las actividades bancarias, instrumentos médicos, equipamiento médico, equipamiento médico, espacio aéreo, aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores, etc. Usos;
Placa de circuito flexible (FPC) y áreas del producto de FPCA
Disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara de gama alta, cámara digital, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, instrumentos industriales, barras ligeras del LED, militares, aviación, espacio aéreo, defensa y otros productos de alta tecnología, cuyo más los de 70% de los productos se exportan a la Europa, la América, la Europa, el Europa Central, la Europa occidental, la Asia sudoriental, el Ásia-Pacífico y los otros países y área.


PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Métodos de empaquetado múltiples de PCBA:

  1. Caja interna para el empaquetado simple de la película electrostática + empaquetado de la caja de madera o del cartón
  2. caja plástica de la caja interna + empaquetado de la caja de madera o del cartón
  3. empaquetamiento al vacío + empaquetado de la caja de madera o del cartón
  4. El embalaje se hace según sus requisitos
  5. El embalar: el empaquetamiento al vacío/lata envolvió el papel + la tarjeta de la humedad + a prueba de humedad + empaquetado del cartón
  6. PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Especificaciones

- Fabricación de contrato

- Servicios de ingeniería

- Diseño y asamblea del PWB

- Diseño de producto

- Creación de un prototipo

- Asambleas del cable y del alambre

- Plásticos y moldes

Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-pruebas

Capacidades de PCBA:
Tecnología mezclada sola o de doble cara o SMT (soporte superficial) para el montaje del PWB

BGA solo o de doble cara e instalación y reanudación micro-BGA con la inspección de la radiografía del 100%

Componentes del tablero del PWB, incluyendo todos los tipos de BGAs, de QFNs, de CSPs, de 0201, de 01005, de POP, y de componentes Pressfit en pequeñas cantidades

Los condensadores de la polaridad de la parte, SMT polarizaron los condensadores, y los condensadores polarizados Por-agujero

Capacidad de ROHS

Operación de la ejecución de IPC-A-610E y de IPC/EIA-STD

PWB, tabla de la capacidad de FPCProcess
Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetros) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

PWB, fuente material principal de FPC

NO proveedor Nombre del material de la fuente Origen material
1 Japón Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Mitsubishi Japón
2 Du Pont Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre Japón
3 panasonic Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Japón
4 SanTie Pi, cubriendo la membrana Japón
5 Bueno nacido FR-4, pi, PP, litera de cobre Shenzhen, China
6 Un arco iris Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Taiwán
7 Teflon Materiales de alta frecuencia Los Estados Unidos
8 Rogers Materiales de alta frecuencia Los Estados Unidos
9 Acero de Nipón Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Taiwán
10 Sanyo Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Japón
11 Asia del Sur FR-4, pi, PP, litera de cobre Taiwán
12 doosan FR-4, PP Corea del Sur
13 Placa del Tai Yao FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
14 Illuminado FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
15 Yaoguang FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
16 Yalong FR-4, PP Los Estados Unidos
17 ISOAL FR-4, PP Japón
18 ROBLE Resistencia enterrada, enterrada, PP Japón
19 Estados Unidos 3M FR-4, PP Los Estados Unidos
20 Icebergs Matriz de cobre y de aluminio Japón
21 El sol tinta Taiwán
22 Murata tinta Japón
23 andbenevolent abundante Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Jiangxi de China
24 Yasen PPI, cubriendo la membrana China Jiangsu
25 Yong Sheng Tai tinta China Guangdong panyu
26 mita tinta Japón
27 Transcripción material de cerámica Taiwán
28 HOGAR material de cerámica Japón
29 FE-Ni-manganeso Invar de la aleación, acero de la sección Taiwán

PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED y otros productos electrónicos

FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

16 Layer+ SMT, INMERSIÓN, PRUEBA, prototipo de los componentes de la asamblea HDIPCB PCBA del PWB del soporte de la superficie de Helpset Anylayer16 Layer+ SMT, INMERSIÓN, PRUEBA, prototipo de los componentes de la asamblea HDIPCB PCBA del PWB del soporte de la superficie de Helpset Anylayer

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