8 capas de dos combinaciones suaves y duras de HDI, Du Pont PI+FR-4, Shenzhen, Guangdong, China, PWB rígido de la flexión, PWB rígido de la flexión
Descripción de producto
- Área del producto: Coeficiente del producto de Bluetooth
- Número de capas: 8 capas de dos combinaciones suaves y duras de HDI, Du Pont PI+FR-4, TG150, grueso 1.60m m, agujero 0.1m m, relleno de cobre del agujero, medio agujero de la placa del laser
- Tolerancia de la impedancia: el ±10%
- Tratamiento superficial: Shen Jin
- Método de prueba: E-prueba 100% del ordenador
- El embalar: empaquetamiento al vacío + desecante + tarjeta + cartón de la humedad
- Modo de transporte: aire, mar, motor, logística, expresa
Ventaja
- Ningún MOQ, bajo costo para el prototipo de la pequeña cantidad. Panelize placas de circuito del prototipo en un panel grande que comparta coste de disposición con otros clientes, que podrían ahorrar mucho los útiles del PWB costados para el prototipo del PWB de la pequeña cantidad.
- Fabricación del PWB en espec. Tenemos ingeniería profesional en el cada proceso de producción del coste de evaluación, comprobando y evaluando el requisito de Gerber, haciendo el MI a la producción y a la inspección final para garantizar calidad de la placa de circuito.
- Hacer frente a su placa de circuito impresa necesita de creación de un prototipo del PWB a la producción del mediados de-volumen
- Fábrica certificada ISO de la fabricación del PWB.
- Entregue a tiempo. Guardamos tarifa de la en-tiempo-entrega más arriba de 95%
- Servicio combinado para arreglar su PWB a usted por DDU al envío de la PUERTA con coste de envío competitivo. Usted no necesita arreglar cualquier cosa después de que confirme la espera de la orden apenas para su PWB entreguen a su mano.
- Ofrezca el servicio libre del RD a nuestro cliente.
- Las décadas experimentan en el requisito de fabricación favorable del PWB de una amplia gama de industrias
| Tipo | Jiangxi Chaosheng | Zhejiang Kunyu |
| Alcance | Lado doble, Multilayers (4-20) | Multilayers (4-28), flexión de HDI (4-20), flexión rígida |
| Lado doble | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 12mil-126mil revestido termal (0.3mm-3.2m m) | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 4mil-126mil revestido termal (0.1mm-3.2m m) |
| Multilayers | 4-20 capas, grueso 15mil-126mil (0.38mm-3.2m m) del tablero | 4-28 capas, grueso 8mil-126mil (0.2mm-3.2m m) del tablero |
| Enterrado/persianas vía | 4-18 capas, grueso 15mil-126mil (0.38mm-3.2m m) del tablero | 4-20 capas, grueso 10mil-126mil (0.25mm-3.2m m) del tablero |
| HDI | / | 1+N+1,2+N+2,3+N+3, Anylayer |
| PWB de la flexión y de la Rígido-flexión | / | PWB de la flexión 1-8layers, PWB del PWB HDI+Rigid-flex de la Rígido-flexión 2-12layers |
| Lamina | Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi…. |
| Tipo de Soldermask (LPI) | Taiyo, sustancia pegajosa, Probimer ..... | Taiyo, sustancia pegajosa, Probimer FPC ..... |
| Peelable Soldermask | Peters |
| Tinta del carbono | Nipon |
| HASL/HASL sin plomo | Grueso: 0.5-40um | Grueso: 0.5-40um |
| OSP | Entek más el HT, Preflux F2 LX |
| ENIG (Ni-Au) | Au: Ni 0.03um≤max<0.06um: 3um≤max≤6um |
| Ni-Au Electro-bondable | Au: Ni 0.2-1.0um: 2.54-10um |
| Ni-Au del paladio del Electro-níquel | | Au: 0.015-0.075um Ni del paladio 0.02-0.075um: 2-6umm |
| Electro. Oro duro | Au: 5~50uin (0.125~1.27um); Nithickness: 100~250uin (2.50~6.25um) |
| Lata gruesa | 1.0-1.4um |
| Capacidad | Producción en masa | Producción en masa |
| Agujero de taladro mecánico mínimo | 0.20m m | 0.20m m |
| Agujero de taladro Min. Laser | / | 4mil (0.100m m) |
| Línea anchura/espaciamiento | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Max. el Panel Size | 18,5” X 24,5" (470m m x 622m m) | 21,5" X 24,5" (546m m x 622m m) |
| Línea anchura/tolerancia del espaciamiento | +/--10% ~ +/--20% | Capa no electro: +/-5um, electro capa: +/-10um |
| Tolerancia del agujero de PTH | +/-0.003inch (0.075m m) | +/-0.002inch (0.050m m) |
| Tolerancia del agujero de NPTH | +/-0.002inch (0.050m m) | +/-0.002inch (0.050m m) |
| Tolerancia de la ubicación del agujero | +/-0.003inch (0.075m m) | +/-0.002inch (0.050m m) |
| Agujero para afilar tolerancia | +/-0.004inch (0.100m m) | +/-0.004inch (0.100m m) |
| Borde para afilar tolerancia | +/-0.004inch (0.100m m) | +/-0.004inch (0.100m m) |
| Capa para acodar tolerancia | +/-0.004inch (0.100m m) | +/-0.003inch (0.075m m) |
| Tolerancia de la impedancia | el +/- 10% | el +/- 10% |
| Alabeo % | El ≤0.75% máximo | El Max≤0.5% |
Tecnología (producto de HDI)
| ARTÍCULO | Producción | Apriete el control |
| Laser vía el taladro/el cojín | 0.125/0.30, 0.125/0.38 | 0.125/0.28, 0.125/0.36, 0.20/0.40 |
| Persianas vía el taladro/el cojín | 0.25/0.50 | 0.20/0.45 |
| Línea anchura/espaciamiento | 0.10/0.10 | 0.075/0.075 |
| Formación del agujero | Taladro directo del laser del CO2 | |
| Material del aumento | FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~100 micrones | |
| Grueso del Cu en la pared del agujero | Agujero ciego: 10um (minuto) | Agujero enterrado: 13um (minuto) |
| Relación de aspecto | 0,8: 1 | |
Tecnología (PWB flexible)
| Proyecto | Capacidad |
| Rollo a rodar (un lado) | SÍ |
| Rollo a rodar (doble) | NO |
| Volumen para rodar la anchura material milímetro | 250 |
| Tamaño mínimo milímetro de la producción | 250x250 |
| Tamaño máximo milímetro de la producción | 500x500 |
| Remiendo de la asamblea de SMT (sí/no) | SÍ |
| Capacidad de Gap de aire (sí/no) | SÍ |
| Producción de placa obligatoria dura y suave (sí/no) | SÍ |
| Capas máximas (duras) | 10 |
| La capa más alta (placa suave) | 6 |
| Ciencia material |
| Pi | SÍ |
| ANIMAL DOMÉSTICO | SÍ |
| Cobre electrolítico | SÍ |
| Rodado recueza la hoja de cobre | SÍ |
| Pi | |
| Tolerancia milímetro de la alineación de la película de la cubierta | ±0.1 |
| Película mínima milímetro de la cubierta | 0,175 |
| Refuerzo |
| Pi | SÍ |
| FR-4 | SÍ |
| SUS | SÍ |
| EL PROTEGER DE LA EMI |
| Tinta de plata | SÍ |
| Película de plata | SÍ |
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
