Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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Servicio de impresión rígido de cobre del PWB de la flexión Rogers For Bluetooth Product Taconic

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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Servicio de impresión rígido de cobre del PWB de la flexión Rogers For Bluetooth Product Taconic

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :6 layers of two HDI, FR-4, TG180
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :10-20
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Price :Negotiation
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Cnc machining or not :CNC Machining
Type :Broaching
Product name :prototype pcb
Application :Industrial equipment
Keyword :plastic prototype fabrication
Name :PCB Instrument Box
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6 capas de dos HDI, FR-4, TG180, coeficiente del producto de Bluetooth, PWB Taconic, PWB alto, alto PWB de Rogers del tg

 

Descripción de producto

  1. Área del producto: Coeficiente del producto de Bluetooth
  2. Número de capas: 6 capas de dos HDI, FR-4, TG180, grueso 1.60m m, agujero 0.1m m, agujero de la placa del laser de la resina que llena + relleno del agujero del cobre
  3. Tolerancia de la impedancia: el ±10%
  4. Tratamiento superficial: Shen Jin
  5. Método de prueba: E-prueba 100% del ordenador
  6. El embalar: empaquetamiento al vacío + desecante + tarjeta + cartón de la humedad
  7. Modo de transporte: aire, mar, motor, logística, expresa

 

Tratamiento superficial:
tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata

 

 

Servicios de una parada

  1. Disposición del PWB
  2. Diseño electrónico
  3. El dirigir
  4. Fabricación del PWB
  5. Asamblea del PWB
  6. Estructura de la caja
  7. Programación de IC
  8. Prueba
  9. Parte compra de componentes
  10. Gestión de fuente
  11. Después de servies de las ventas y

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Tipo Jiangxi Chaosheng Zhejiang Kunyu
Alcance Lado doble, Multilayers (4-20) Multilayers (4-28), flexión de HDI (4-20), flexión rígida
Lado doble CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 12mil-126mil revestido termal (0.3mm-3.2m m) CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 4mil-126mil revestido termal (0.1mm-3.2m m)
Multilayers 4-20 capas, grueso 15mil-126mil (0.38mm-3.2m m) del tablero 4-28 capas, grueso 8mil-126mil (0.2mm-3.2m m) del tablero
Enterrado/persianas vía 4-18 capas, grueso 15mil-126mil (0.38mm-3.2m m) del tablero 4-20 capas, grueso 10mil-126mil (0.25mm-3.2m m) del tablero
HDI / 1+N+1,2+N+2,3+N+3, Anylayer
PWB de la flexión y de la Rígido-flexión / PWB de la flexión 1-8layers, PWB del PWB HDI+Rigid-flex de la Rígido-flexión 2-12layers
Lamina Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi….
Tipo de Soldermask (LPI) Taiyo, sustancia pegajosa, Probimer ..... Taiyo, sustancia pegajosa, Probimer FPC .....
Peelable Soldermask Peters
Tinta del carbono Nipon
HASL/HASL sin plomo Grueso: 0.5-40um Grueso: 0.5-40um
OSP Entek más el HT, Preflux F2 LX
ENIG (Ni-Au) Au: Ni 0.03um≤max<0.06um: 3um≤max≤6um
Ni-Au Electro-bondable Au: Ni 0.2-1.0um: 2.54-10um
Ni-Au del paladio del Electro-níquel   Au: 0.015-0.075um Ni del paladio 0.02-0.075um: 2-6umm
Electro. Oro duro Au: 5~50uin (0.125~1.27um); Nithickness: 100~250uin (2.50~6.25um)
Lata gruesa 1.0-1.4um
Capacidad Producción en masa Producción en masa
Agujero de taladro mecánico mínimo 0.20m m 0.20m m
Agujero de taladro Min. Laser / 4mil (0.100m m)
Línea anchura/espaciamiento 3mil/3mil 2mil/2mil
Max. el Panel Size 18,5” X 24,5" (470m m x 622m m) 21,5" X 24,5" (546m m x 622m m)
Línea anchura/tolerancia del espaciamiento +/--10% ~ +/--20% Capa no electro: +/-5um, electro capa: +/-10um
Tolerancia del agujero de PTH +/-0.003inch (0.075m m) +/-0.002inch (0.050m m)
Tolerancia del agujero de NPTH +/-0.002inch (0.050m m) +/-0.002inch (0.050m m)
Tolerancia de la ubicación del agujero +/-0.003inch (0.075m m) +/-0.002inch (0.050m m)
Agujero para afilar tolerancia +/-0.004inch (0.100m m) +/-0.004inch (0.100m m)
Borde para afilar tolerancia +/-0.004inch (0.100m m) +/-0.004inch (0.100m m)
Capa para acodar tolerancia +/-0.004inch (0.100m m) +/-0.003inch (0.075m m)
Tolerancia de la impedancia el +/- 10% el +/- 10%
Alabeo % El ≤0.75% máximo El Max≤0.5%

 

Tecnología (producto de HDI)

ARTÍCULO Producción Apriete el control
Laser vía el taladro/el cojín 0.125/0.30, 0.125/0.38 0.125/0.28, 0.125/0.36, 0.20/0.40
Persianas vía el taladro/el cojín 0.25/0.50 0.20/0.45
Línea anchura/espaciamiento 0.10/0.10 0.075/0.075
Formación del agujero Taladro directo del laser del CO2  
Material del aumento FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~100 micrones  
Grueso del Cu en la pared del agujero Agujero ciego: 10um (minuto) Agujero enterrado: 13um (minuto)
Relación de aspecto 0,8: 1  

 

Tecnología (PWB flexible)

Proyecto Capacidad
Rollo a rodar (un lado)
Rollo a rodar (doble) NO
Volumen para rodar la anchura material milímetro 250
Tamaño mínimo milímetro de la producción 250x250
Tamaño máximo milímetro de la producción 500x500
Remiendo de la asamblea de SMT (sí/no)
Capacidad de Gap de aire (sí/no)
Producción de placa obligatoria dura y suave (sí/no)
Capas máximas (duras) 10
La capa más alta (placa suave) 6
Ciencia material
Pi
ANIMAL DOMÉSTICO
Cobre electrolítico
Rodado recueza la hoja de cobre
Pi  
Tolerancia milímetro de la alineación de la película de la cubierta ±0.1
Película mínima milímetro de la cubierta 0,175
Refuerzo
Pi
FR-4
SUS
EL PROTEGER DE LA EMI
Tinta de plata
Película de plata

 

 

NO proveedor Nombre del material de la fuente Origen material
1 Japón Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Mitsubishi Japón
2 Du Pont Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre Japón
3 panasonic Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Japón
4 SanTie Pi, cubriendo la membrana Japón
5 Bueno nacido FR-4, pi, PP, litera de cobre Shenzhen, China
6 Un arco iris Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Taiwán
7 Teflon Materiales de alta frecuencia Los Estados Unidos
8 Rogers Materiales de alta frecuencia Los Estados Unidos
9 Acero de Nipón Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Taiwán
10 Sanyo Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Japón
11 Asia del Sur FR-4, pi, PP, litera de cobre Taiwán
12 doosan FR-4, PP Corea del Sur
13 Placa del Tai Yao FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
14 Illuminado FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
15 Yaoguang FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
16 Yalong FR-4, PP Los Estados Unidos
17 ISOAL FR-4, PP Japón
18 ROBLE Resistencia enterrada, enterrada, PP Japón
19 Estados Unidos 3M FR-4, PP Los Estados Unidos
20 Icebergs Matriz de cobre y de aluminio Japón
21 El sol tinta Taiwán
22 Murata tinta Japón
23 andbenevolent abundante Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Jiangxi de China
24 Yasen PPI, cubriendo la membrana China Jiangsu
25 Yong Sheng Tai tinta China Guangdong panyu
26 mita tinta Japón
27 Transcripción material de cerámica Taiwán
28 HOGAR material de cerámica Japón
29 FE-Ni-manganeso Invar de la aleación, acero de la sección Taiwán
30 Yingtan matriz del opper y del aluminio Jiangxi de China

 

PWB, campo del uso del producto de FPC

Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

 

FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

Carro de la investigación 0