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24 persianas del orden de la capa HDI3 enterraron el agujero, FR-4+TG180, las placas de circuito impresas HDI, placa de circuito flexible, prototipo rápido del PWB
Descripción de producto
Nuestros servicios
Nuestra capacidad
1. Nuestro equipo profesional de la ingeniería puede poner su proyecto en la producción en poco tiempo. Las imágenes de la muestra y BOM son necesarios hacer productos modificados para requisitos particulares
2. Podemos suministrar el cad y favorables-e moldes diseñados de la precisión. Los moldes se pueden diseñar y fabricar según los clientes peticiones o muestras. Proceso plástico de la inyección disponible.
3. Hemos avanzado el equipo para el montaje del por-agujero y de cable de la MAZORCA de la INMERSIÓN de SMT.
4. Proceso obediente y sin plomo de ROHS.
5. En-circuito, pruebas funcionales del marcar a fuego del tests&, prueba del sistema completa
6. De alto rendimiento para garantizar pronta entrega.
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Tablero, grueso (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
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Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-pruebas
Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Certificado:
Estándar de IPC
ISO9001
ISO/TS16949
UL
Prueba y servicios de valor añadido:
AOI (inspección óptica automática)
Las TIC (prueba del En-circuito)
Prueba de confiabilidad
Prueba de la radiografía
Prueba de función análoga y digital
Programación del firmware
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.