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grueso 1.60m m de la placa 6L; PCB+SMT+plug-in+post-weld, FR-4, TG130, servicio del tablero del PWB imprimió a la asamblea del tablero
Descripción de producto
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Tablero, grueso (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
Max (milímetro) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | ||||
Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
Certificados:
Detalle rápido:
PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN |
Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, prueba de AOI, prueba funcional |
Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeño orden, orden total, todo MUY BIEN |
Ficheros necesarios | PWB: Gerber archiva (leva, PWB, PCBDOC) |
Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: 0.25*0.25 avanza lentamente (6*6m m) |
Tamaño máximo: 20*20 avanza lentamente (500*500m m) | |
Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA | |
Microprocesador sin plomo Carriers/CSP | |
Asamblea de doble cara de SMT | |
Echada fina a 0.8mils | |
Reparación y Reball de BGA | |
Retiro y reemplazo de la parte | |
Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
Montaje del PWB proceso | Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad |
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Aseguramos ese cada pedazo de PWB, PCBA favorable