Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Miembro activo
7 Años
Casa / Productos / PWB de cobre del substrato /

Grueso de cobre flexible 0.5~3.2m m del tablero del orden del PWB HDI tercer del substrato

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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Grueso de cobre flexible 0.5~3.2m m del tablero del orden del PWB HDI tercer del substrato

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :CSPCB1490
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :20-25 working days
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Board thickness :0.5~3.2mm
Copper thickness :0.5-3OZ
Base material :TACONIC
Min. line spacing :1/2 oz. copper .003" +/- .0005" (0.0762mm)
Min. line width :1/2 oz. copper .003" +/- .0005" (0.0762mm)
Surface finishing :Gold plating
Number of layers :Multilayer PCB
Product name :PCB board Manufacturer PCB Assembly PCB Design
Testing service :100% Electrical Test,Omron AOI/X-Ray/ICT/Solder Paste Testing/Function Testing
Material :FR4
Service :PCB&PCBA Design&Clone&Production
Layer :24 layers HDI + SMT + plug-in + back soldering
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Ver descripción del producto

Método de empaquetado de PCBA: Bolso antiestático + plástico de burbujas antiestático + caja del cartón de la buena calidad

 

Descripción de producto

 

Área del producto: productos militares

Estructura de producto: 24 tercero-órdenes de las capas HDI, grueso de cobre 35um, agujero 20um de cobre, impedancia el ±10%, grueso 3.20m m, oro 2u de FR-4, de TG170, interno y externo de la placa de la inmersión”, SMT + enchufe + de después de la soldadura

 

Servicios de la asamblea del PWB

Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspectio óptico automático

 

asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala

 

Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.

 

Estructura completa de la caja
‘Soluciones completas de la estructura de la caja’ incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado

 

Métodos de pruebas
 

Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
Tableros desnudos
 

Prueba del En-circuito
La prueba del En-circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Prueba funcional

 

Procesos de la calidad:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

 

Formato de archivo del diseño:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle y de AutoCAD, DWG
2. BOM (cuenta de materiales)
3. fichero de la selección y del lugar (XYRS)

 

Ventajas
1. Prototipos de llavero de la fabricación o de la rápido-vuelta
2. Montaje del nivel de dirección o integración de sistema completo
3. Asamblea de poco volumen o de la mezclado-tecnología para PCBA
4. Incluso producción del envío
5. Capacidades de Supoorted

 

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetro) Min.12L (milímetro) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetro) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetro) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetro) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetro) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

 

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