8-layer la bobina FR4 eléctrico imprimió a la placa de circuito con trabajar a máquina del laser
Descripción de producto
- Características impresas FR4 de la placa de circuito:
- agujero mínimo 0.10m m, grueso de cobre 1OZ, línea líneas espaciamiento 4/4mil, impedancia el Ω±10%, agujero de enchufe de la resina + agujero de la anchura del terraplén del cobre
- Área del producto: productos eléctricos
- Número de pisos: 8 capas
- Grueso de la placa: 1.60m m
- Estructura de producto: Grueso de cobre 2OZ, impedancia el ±10% de FR-4, de TG150, interno y externo
- Verde de la máscara de la soldadura, oro 2u de la inmersión”
- Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + Cartonday a prueba de humedad de la humedad
Uso impreso FR4 de la placa de circuito, capacidad de la producción del proceso del PWB
| Tabla de la capacidad de proceso |
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” |
| El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” |
| Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| HDI, interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI |
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| HDI, interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI |
| Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” |
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Tablero, grueso (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m |
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m |
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m |
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m |
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m |
| Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) |
| Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m |
| Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA |
| Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” |
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” |
| Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Sí | Sí | Sí |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí |
| Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí |
PWB, fuente material principal de FPC
| NO | proveedor | Nombre del material de la fuente | Origen material |
| 1 | Japón | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Mitsubishi Japón |
| 2 | Du Pont | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre | Japón |
| 3 | panasonic | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón |
| 4 | SanTie | Pi, cubriendo la membrana | Japón |
| 5 | Bueno nacido | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Shenzhen, China |
| 6 | Un arco iris | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán |
| 7 | Teflon | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos |
| 8 | Rogers | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos |
| 9 | Acero de Nipón | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán |
| 10 | Sanyo | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón |
| 11 | Asia del Sur | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Taiwán |
| 12 | doosan | FR-4, PP | Corea del Sur |
| 13 | Placa del Tai Yao | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán |
| 14 | Illuminado | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán |
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán |
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Los Estados Unidos |
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japón |
| 18 | ROBLE | Resistencia enterrada, enterrada, PP | Japón |
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | Los Estados Unidos |
| 20 | Icebergs | Matriz de cobre y de aluminio | Japón |
| 21 | El sol | tinta | Taiwán |
| 22 | Murata | tinta | Japón |
| 23 | andbenevolent abundante | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Jiangxi de China |
| 24 | Yasen | PPI, cubriendo la membrana | China Jiangsu |
| 25 | Yong Sheng Tai | tinta | China Guangdong panyu |
| 26 | mita | tinta | Japón |
| 27 | Transcripción | material de cerámica | Taiwán |
| 28 | HOGAR | material de cerámica | Japón |
| 29 | FE-Ni-manganeso | Invar de la aleación, acero de la sección | Taiwán |
Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO
Certificados:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformidad de la clase II de IPC-A-600G y de IPC-A-610E
Los requisitos de cliente
Detalle rápido:
1. Asamblea del PWB en SMT y la INMERSIÓN
2. Disposición /producing del dibujo esquemático del PWB
3. Copia de PCBA/tablero del cambio
4. Compra de componentes de los componentes y compra para PCBA
5. Diseño del recinto y moldeo a presión del plástico
6. Gama completa de los servicios de la prueba. El incluir: AOI, prueba de Fuction, en la prueba de circuito, radiografía para la prueba de BGA,
7. programación de IC
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: En el plazo de 6 horas para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-7days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de productos del PWB trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
