Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Miembro activo
7 Años
Casa / Productos / Placa de circuito impresa FR4 /

El prototipo FR4 imprimió la combinación dura suave de la placa de circuito para el sistema de control industrial

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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El prototipo FR4 imprimió la combinación dura suave de la placa de circuito para el sistema de control industrial

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :8L third-order soft and hard combination
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :25-30day
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Price :Negotiation
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Cnc machining or not :CNC Machining
Type :Milling
Material capabilities :Aluminum
Material :Aluminum
Product name :prototype pcb,ITG 70 Customized High Precision Aluminum PCB Enclosure Profile Box
Process :Cnc Machining+deburrs
Equipment :CNC machining&turning&milling&grinding machine
Packing :Inner-Plastic Bag; Outer -Standard Carton Box.
Size :According to your drawing
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Ver descripción del producto

combinación suave y dura del tercero-orden 8L, servicio del PWB del prototipo, sistema de control industrial; fabricación del PWB del prototipo

 

Descripción de producto

  1. Área del producto: sistema de control industrial;
  2. Número de capas: combinación suave y dura del tercero-orden 8L
  3. ± el 10% del grueso 1.60m m de la placa; tamaño: 352 * 128m m
  4. Estructura de proceso: Panasonic + FR-4TG170, agujero 0.10m m, agujero en el disco, grueso de cobre 1OZ, línea líneas espaciamiento 3/3mil, ± el 10% Ω, relleno del laser de la anchura de la impedancia del agujero de enchufe de la resina + del agujero del cobre
  5. Tratamiento superficial: oro eléctrico 2u”
  6. Método de prueba: E-prueba 100% del ordenador
  7. El embalar: empaquetamiento al vacío + desecante + tarjeta + cartón de la humedad
  8. Modo de transporte: aire, mar, motor, logística, expresa

Garantía de calidad:

  1. Nuestros procesos de la calidad incluyen:
  2. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
  3.  Primera inspección del artículo para cada proceso
  4. PQC: En control de calidad de proceso
  5. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
  6. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
  7. Ejecución: IPC-A-610, ESD
  8. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Tipo Jiangxi Chaosheng Zhejiang Kunyu
Alcance Lado doble, Multilayers (4-20) Multilayers (4-28), flexión de HDI (4-20), flexión rígida
Lado doble CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 12mil-126mil revestido termal (0.3mm-3.2m m) CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 4mil-126mil revestido termal (0.1mm-3.2m m)
Multilayers 4-20 capas, grueso 15mil-126mil (0.38mm-3.2m m) del tablero 4-28 capas, grueso 8mil-126mil (0.2mm-3.2m m) del tablero
Enterrado/persianas vía 4-18 capas, grueso 15mil-126mil (0.38mm-3.2m m) del tablero 4-20 capas, grueso 10mil-126mil (0.25mm-3.2m m) del tablero
HDI / 1+N+1,2+N+2,3+N+3, Anylayer
PWB de la flexión y de la Rígido-flexión / PWB de la flexión 1-8layers, PWB del PWB HDI+Rigid-flex de la Rígido-flexión 2-12layers
Lamina Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi….
Tipo de Soldermask (LPI) Taiyo, sustancia pegajosa, Probimer ..... Taiyo, sustancia pegajosa, Probimer FPC .....
Peelable Soldermask Peters
Tinta del carbono Nipon
HASL/HASL sin plomo Grueso: 0.5-40um Grueso: 0.5-40um
OSP Entek más el HT, Preflux F2 LX
ENIG (Ni-Au) Au: Ni 0.03um≤max<0.06um: 3um≤max≤6um
Ni-Au Electro-bondable Au: Ni 0.2-1.0um: 2.54-10um
Ni-Au del paladio del Electro-níquel   Au: 0.015-0.075um Ni del paladio 0.02-0.075um: 2-6umm
Electro. Oro duro Au: 5~50uin (0.125~1.27um); Nithickness: 100~250uin (2.50~6.25um)
Lata gruesa 1.0-1.4um
Capacidad Producción en masa Producción en masa
Agujero de taladro mecánico mínimo 0.20m m 0.20m m
Agujero de taladro Min. Laser / 4mil (0.100m m)
Línea anchura/espaciamiento 3mil/3mil 2mil/2mil
Max. el Panel Size 18,5” X 24,5" (470m m x 622m m) 21,5" X 24,5" (546m m x 622m m)
Línea anchura/tolerancia del espaciamiento +/--10% ~ +/--20% Capa no electro: +/-5um, electro capa: +/-10um
Tolerancia del agujero de PTH +/-0.003inch (0.075m m) +/-0.002inch (0.050m m)
Tolerancia del agujero de NPTH +/-0.002inch (0.050m m) +/-0.002inch (0.050m m)
Tolerancia de la ubicación del agujero +/-0.003inch (0.075m m) +/-0.002inch (0.050m m)
Agujero para afilar tolerancia +/-0.004inch (0.100m m) +/-0.004inch (0.100m m)
Borde para afilar tolerancia +/-0.004inch (0.100m m) +/-0.004inch (0.100m m)
Capa para acodar tolerancia +/-0.004inch (0.100m m) +/-0.003inch (0.075m m)
Tolerancia de la impedancia el +/- 10% el +/- 10%
Alabeo % El ≤0.75% máximo El Max≤0.5%

 

Tecnología (producto de HDI)

ARTÍCULO Producción Apriete el control
Laser vía el taladro/el cojín 0.125/0.30, 0.125/0.38 0.125/0.28, 0.125/0.36, 0.20/0.40
Persianas vía el taladro/el cojín 0.25/0.50 0.20/0.45
Línea anchura/espaciamiento 0.10/0.10 0.075/0.075
Formación del agujero Taladro directo del laser del CO2  
Material del aumento FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~100 micrones  
Grueso del Cu en la pared del agujero Agujero ciego: 10um (minuto) Agujero enterrado: 13um (minuto)
Relación de aspecto 0,8: 1  

 

Tecnología (PWB flexible)

Proyecto Capacidad
Rollo a rodar (un lado)
Rollo a rodar (doble) NO
Volumen para rodar la anchura material milímetro 250
Tamaño mínimo milímetro de la producción 250x250
Tamaño máximo milímetro de la producción 500x500
Remiendo de la asamblea de SMT (sí/no)
Capacidad de Gap de aire (sí/no)
Producción de placa obligatoria dura y suave (sí/no)
Capas máximas (duras) 10
La capa más alta (placa suave) 6
Ciencia material
Pi
ANIMAL DOMÉSTICO
Cobre electrolítico
Rodado recueza la hoja de cobre
Pi  
Tolerancia milímetro de la alineación de la película de la cubierta ±0.1
Película mínima milímetro de la cubierta 0,175
Refuerzo
Pi
FR-4
SUS
EL PROTEGER DE LA EMI
Tinta de plata
Película de plata

 

Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata

 

PWB, campo del uso del producto de FPC

Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

 

FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su testprocedure

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