Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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7 Años
Casa / Productos / Placa de circuito impresa FR4 /

INMERSIÓN de múltiples capas de SMT del circuito impreso que procesa el grueso alto TG del cobre 1oz

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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INMERSIÓN de múltiples capas de SMT del circuito impreso que procesa el grueso alto TG del cobre 1oz

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :10 layer HDI4 order + PCB production + component purchasing + SMT + DIP processing
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Delivery Time :30-35day
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Surface finishing :Immersion Gold
Base material :FR4
Min. line spacing :0.075mm
Board thickness :1.6mm
Min. line width :0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)
Copper thickness :1oz
Min. hole size :0.1mm
Product name :HUA XING PCBA LIMITED
Material :FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/
Service :PCB&PCBA
Application :Consumer Electronics
Type :PCB assembly
Layer :1-24layers
Usage :PCB assembly
Silkscreen :white
Pcb standard :IPC-A-610 D
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10 orden de la capa HDI4 + producción + componente del PWB que compra + SMT + INMERSIÓN que procesa, montaje del PWB del smt del servicio del PWB de SMT

 

Descripción de producto

  1. 10-layer producto automotriz PCBA
  2. 10 orden de la capa HDI4 + producción + componente del PWB que compra + proceso de SMT + de la INMERSIÓN
  3. Requisitos del embalaje: empaquetando al vacío, película electrostática, caja plástica (la opcional,
  4. el empaquetado de la caja de la ampolla requiere la facturación + el empaquetado adicionales del cartón)

Servicios de una parada

  1. Disposición del PWB
  2. Diseño electrónico
  3. El dirigir
  4. Fabricación del PWB
  5. Asamblea del PWB
  6. Estructura de la caja
  7. Programación de IC
  8. Prueba
  9. Parte compra de componentes
  10. Gestión de fuente
  11. Después de servies de las ventas y

Capacidad y servicios del PWB

1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)

2. PWB flexible (hasta 10 capas)

3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.

5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.

6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.

7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.

8. E-prueba 100%

 

Servicios de la asamblea del PWB

  1. Asamblea de SMT
  2. Selección y lugar automáticos
  3. Colocación componente tan pequeña como 0201
  4. Echada fina QEP - BGA
  5. Inspección óptica automática

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetros) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano

Compra de componentes material

Preprogramación/que quema de IC en línea

Prueba de la función por requerimiento

Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder

Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)

Diseño que embala

 

Certificado:

Estándar de IPC

ISO9001

ISO/TS16949

UL

 

Prueba y servicios de valor añadido:

AOI (inspección óptica automática)

Las TIC (prueba del En-circuito)

Prueba de confiabilidad

Prueba de la radiografía

Prueba de función análoga y digital

Programación del firmware

 

Condiciones del método y de pago del envío:

1. DHL, UPS, Fedex, TNT, o usando cuenta de los clientes.

2. Le sugerimos usando nuestra DHL, UPS, Fedex, promotor de TNT para el ahorro de costes.

3. Por el mar para la cantidad total según el requisito de cliente.

4. Por el promotor del cliente

6. T/T, unión del oeste, etc.

Carro de la investigación 0