8 el segundo-orden HDI FR4 imprimió fabricantes rígidos del PWB de la flexión de la placa de circuito
Descripción de producto
- Área del producto: productos médicos
- Número de capas: 8 segundo-orden HDI
- ± el 10% del grueso 1.60m m de la placa;
- Estructura de proceso: Base del negro de la doble-capa de Shengyi FR-4+TG150+
- refuerzo material, agujero mínimo 0.10m m, grueso de cobre 1OZ, línea anchura
- líneas espaciamiento 4/4mil, impedancia ±10%Ω, constante dieléctrica 4,50
- Tratamiento superficial: oro eléctrico 1u”
- El embalar: agujero verdadero que empaqueta + tarjeta de la humedad + gotas a prueba de humedad/cartón
Su monopunto del contacto para todo sus materias primas, piezas, y montaje del PWB, también ofertas:
- - Fabricación de contrato
- - Servicios de ingeniería
- - Diseño y asamblea del PWB
- - Diseño de producto
- - Creación de un prototipo
- - Asambleas del cable y del alambre
- - Plásticos y molde
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico |
MassProduct |
Tecnología avanzada |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Cuenta de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| placa del Por-agujero |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (adentro) |
24*52” |
25*62” |
25*78.75” |
| El número de la capa de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9,8" *196” |
9,8" *196” |
10" *196 " de carrete |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9" *48” |
9" *52” |
9" *62” |
| Combinación de capas duras y suaves |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconexión HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconexión HDI |
| PWB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconexión HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconexión HDI |
| Max.PCBSize (adentro) |
24" *43” |
24" *49” |
25" *52” |
| Material |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Materia prima |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Material de la acumulación |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Tablero, grueso (milímetro) |
Min.12L (milímetro) |
0,43 |
0.42~8.0m m |
0.38~10.0m m |
| Min.16L (milímetro) |
0,53 |
1.60~8.0m m |
0.45~10.0m m |
| Min.18L (milímetro) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0m m |
| Min.52L (milímetro) |
0,8 |
2.50~8.0m m |
0.65~10.0m m |
| Max (milímetro) |
3,5 |
10.0m m |
10.0m m |
| Min.CoreThickness um (milipulgada) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0m m) |
| Min. dieléctrico del aumento |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Capa interna |
4/1-8 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-0.30m m |
| Hacia fuera capa |
4/1-10 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-30 ONZA |
| Oro densamente |
1~40u” |
1~60u” |
1~120u” |
| Nithick |
76~127u” |
76~200u” |
1~250u” |
| Min.HOle/Land um (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Sí |
Sí |
Sí |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Relleno del agujero del laser |
Sí |
Sí |
Sí |
| Technicalltem |
Producto total |
Technolgy avanzado |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Ratio de Aspet |
Micrófono vía |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
capa del lnner um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Capa plateada um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch milímetro (milipulgada) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Línea control de la anchura |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Estructura laminada |
Capa por capa |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Acumulación secuencial |
20L cualquier capa |
36L cualquier capa |
52L cualquier capa |
| Capa de múltiples capas |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| laminación secuencial |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Vinculación suave y dura |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Proceso de relleno de PTH |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
PWB, proveedor material principal de FPC
| NO |
proveedor |
Nombre del material de la fuente |
Origen material |
| 1 |
Japón |
Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Mitsubishi Japón |
| 2 |
Du Pont |
Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre |
Japón |
| 3 |
panasonic |
Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Japón |
| 4 |
SanTie |
Pi, cubriendo la membrana |
Japón |
| 5 |
Bueno nacido |
FR-4, pi, PP, litera de cobre |
Shenzhen, China |
| 6 |
Un arco iris |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Taiwán |
| 7 |
Teflon |
Materiales de alta frecuencia |
Los Estados Unidos |
| 8 |
Rogers |
Materiales de alta frecuencia |
Los Estados Unidos |
| 9 |
Acero de Nipón |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Taiwán |
| 10 |
Sanyo |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Japón |
| 11 |
Asia del Sur |
FR-4, pi, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 12 |
doosan |
FR-4, PP |
Corea del Sur |
| 13 |
Placa del Tai Yao |
FR-4, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 14 |
Illuminado |
FR-4, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 15 |
Yaoguang |
FR-4, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 16 |
Yalong |
FR-4, PP |
Los Estados Unidos |
| 17 |
ISOAL |
FR-4, PP |
Japón |
| 18 |
ROBLE |
Resistencia enterrada, enterrada, PP |
Japón |
| 19 |
Estados Unidos 3M |
FR-4, PP |
Los Estados Unidos |
| 20 |
Icebergs |
Matriz de cobre y de aluminio |
Japón |
| 21 |
El sol |
tinta |
Taiwán |
| 22 |
Murata |
tinta |
Japón |
| 23 |
andbenevolent abundante |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Jiangxi de China |
| 24 |
Yasen |
PPI, cubriendo la membrana |
China Jiangsu |
| 25 |
Yong Sheng Tai |
tinta |
China Guangdong panyu |
| 26 |
mita |
tinta |
Japón |
| 27 |
Transcripción |
material de cerámica |
Taiwán |
| 28 |
HOGAR |
material de cerámica |
Japón |
| 29 |
FE-Ni-manganeso |
Invar de la aleación, acero de la sección |
Taiwán |
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
