4-layer cobre-cobre-basó densamente PWB, base de cobre de FR-4TG170+, agujero mínimo 0.60m m, componentes de la placa de circuito, placa de circuito
Descripción de producto
- Área del producto: Productos automotrices del poder
- Número de capas: grueso de cobre 3.0m m del embase 4L;
- Estructura de proceso: Base del cobre de FR-4TG170+, agujero mínimo 0.60m m,
- grueso de cobre alto 10OZ, línea líneas espaciamiento 12/12mil, constante 4,50 de la anchura del medio
- Tratamiento superficial: oro eléctrico 4U”
- El embalar: empaquetamiento al vacío/tarjeta envuelta lata del papel + de la humedad + a prueba de humedad + empaquetado del cartón
Especificaciones
- Nuestro equipo profesional de la ingeniería puede poner su proyecto en la producción en poco tiempo. Imágenes de la muestra y
- BOM son necesarios hacer productos modificados para requisitos particulares. También podemos proveer para la copia del PWB y del PCBA, tan usted
- ¡apenas enviado me que la investigación es aceptable, nosotros puede hacer lo que usted necesita hacer!
- Podemos suministrar el cad y favorables-e moldes diseñados de la precisión. Los moldes pueden ser diseñados y ser fabricados
- según las peticiones o las muestras de los clientes. Proceso plástico de la inyección disponible.
- Compra de los componentes electrónicos para usted a la producción del PCBA
- Hemos avanzado el equipo para la asamblea del por-agujero y de cable de la MAZORCA de la INMERSIÓN de SMT
- Proceso obediente y sin plomo de ROHS.
- En-circuito, pruebas funcionales del marcar a fuego del tests&, prueba del sistema completa
- De alto rendimiento para garantizar pronta entrega.
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico |
MassProduct |
Tecnología avanzada |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Cuenta de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| placa del Por-agujero |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (adentro) |
24*52” |
25*62” |
25*78.75” |
| El número de la capa de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9,8" *196” |
9,8" *196” |
10" *196 " de carrete |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9" *48” |
9" *52” |
9" *62” |
| Combinación de capas duras y suaves |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconexión HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconexión HDI |
| PWB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconexión HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconexión HDI |
| Max.PCBSize (adentro) |
24" *43” |
24" *49” |
25" *52” |
| Material |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Materia prima |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Material de la acumulación |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Tablero, grueso (milímetros) |
Min.12L (milímetros) |
0,43 |
0.42~8.0m m |
0.38~10.0m m |
| Min.16L (milímetros) |
0,53 |
1.60~8.0m m |
0.45~10.0m m |
| Min.18L (milímetros) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0m m |
| Min.52L (milímetros) |
0,8 |
2.50~8.0m m |
0.65~10.0m m |
| Max (milímetros) |
3,5 |
10.0m m |
10.0m m |
| Min.CoreThickness um (milipulgada) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0m m) |
| Min. dieléctrico del aumento |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Capa interna |
4/1-8 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-0.30m m |
| Hacia fuera capa |
4/1-10 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-30 ONZA |
| Oro densamente |
1~40u” |
1~60u” |
1~120u” |
| Nithick |
76~127u” |
76~200u” |
1~250u” |
| Min.HOle/Land um (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Sí |
Sí |
Sí |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Relleno del agujero del laser |
Sí |
Sí |
Sí |
| Technicalltem |
Producto total |
Technolgy avanzado |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Ratio de Aspet |
Micrófono vía |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
capa del lnner um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Capa plateada um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch milímetro (milipulgada) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Línea control de la anchura |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Estructura laminada |
Capa por capa |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Acumulación secuencial |
20L cualquier capa |
36L cualquier capa |
52L cualquier capa |
| Capa de múltiples capas |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| laminación secuencial |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Vinculación suave y dura |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Proceso de relleno de PTH |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
PWB, proveedor material principal de FPC
| NO |
proveedor |
Nombre del material de la fuente |
Origen material |
| 1 |
Japón |
Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Mitsubishi Japón |
| 2 |
Du Pont |
Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre |
Japón |
| 3 |
panasonic |
Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Japón |
| 4 |
SanTie |
Pi, cubriendo la membrana |
Japón |
| 5 |
Bueno nacido |
FR-4, pi, PP, litera de cobre |
Shenzhen, China |
| 6 |
Un arco iris |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Taiwán |
| 7 |
Teflon |
Materiales de alta frecuencia |
Los Estados Unidos |
| 8 |
Rogers |
Materiales de alta frecuencia |
Los Estados Unidos |
| 9 |
Acero de Nipón |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Taiwán |
| 10 |
Sanyo |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Japón |
| 11 |
Asia del Sur |
FR-4, pi, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 12 |
doosan |
FR-4, PP |
Corea del Sur |
| 13 |
Placa del Tai Yao |
FR-4, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 14 |
Illuminado |
FR-4, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 15 |
Yaoguang |
FR-4, PP, litera de cobre |
Taiwán |
| 16 |
Yalong |
FR-4, PP |
Los Estados Unidos |
| 17 |
ISOAL |
FR-4, PP |
Japón |
| 18 |
ROBLE |
Resistencia enterrada, enterrada, PP |
Japón |
| 19 |
Estados Unidos 3M |
FR-4, PP |
Los Estados Unidos |
| 20 |
Icebergs |
Matriz de cobre y de aluminio |
Japón |
| 21 |
El sol |
tinta |
Taiwán |
| 22 |
Murata |
tinta |
Japón |
| 23 |
andbenevolent abundante |
Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre |
Jiangxi de China |
| 24 |
Yasen |
PPI, cubriendo la membrana |
China Jiangsu |
| 25 |
Yong Sheng Tai |
tinta |
China Guangdong panyu |
| 26 |
mita |
tinta |
Japón |
| 27 |
Transcripción |
material de cerámica |
Taiwán |
| 28 |
HOGAR |
material de cerámica |
Japón |
| 29 |
FE-Ni-manganeso |
Invar de la aleación, acero de la sección |
Taiwán |
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
