PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico |
MassProduct |
Tecnología avanzada |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Cuenta de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| placa del Por-agujero |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (adentro) |
24*52” |
25*62” |
25*78.75” |
| El número de la capa de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9,8" *196” |
9,8" *196” |
10" *196 " de carrete |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9" *48” |
9" *52” |
9" *62” |
| Combinación de capas duras y suaves |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconexión HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconexión HDI |
| PWB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconexión HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconexión HDI |
| Max.PCBSize (adentro) |
24" *43” |
24" *49” |
25" *52” |
| Material |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Materia prima |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Material de la acumulación |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Tablero, grueso (milímetros) |
Min.12L (milímetros) |
0,43 |
0.42~8.0m m |
0.38~10.0m m |
| Min.16L (milímetros) |
0,53 |
1.60~8.0m m |
0.45~10.0m m |
| Min.18L (milímetros) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0m m |
| Min.52L (milímetros) |
0,8 |
2.50~8.0m m |
0.65~10.0m m |
| Max (milímetros) |
3,5 |
10.0m m |
10.0m m |
| Min.CoreThickness um (milipulgada) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0m m) |
| Min. dieléctrico del aumento |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Capa interna |
4/1-8 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-0.30m m |
| Hacia fuera capa |
4/1-10 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-30 ONZA |
| Oro densamente |
1~40u” |
1~60u” |
1~120u” |
| Nithick |
76~127u” |
76~200u” |
1~250u” |
| Min.HOle/Land um (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Sí |
Sí |
Sí |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Relleno del agujero del laser |
Sí |
Sí |
Sí |
| Technicalltem |
Producto total |
Technolgy avanzado |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Ratio de Aspet |
Micrófono vía |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
capa del lnner um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Capa plateada um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch milímetro (milipulgada) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Línea control de la anchura |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Estructura laminada |
Capa por capa |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Acumulación secuencial |
20L cualquier capa |
36L cualquier capa |
52L cualquier capa |
| Capa de múltiples capas |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| laminación secuencial |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Vinculación suave y dura |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Proceso de relleno de PTH |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
