Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
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7 Años
Casa / Productos / Tablero grande del prototipo del PWB /

Oro rígido + SMT + enchufe de la inmersión del producto del abejón del tablero SMT+Plugin del prototipo del PWB de Flex Printed Large + el soldar trasero

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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Oro rígido + SMT + enchufe de la inmersión del producto del abejón del tablero SMT+Plugin del prototipo del PWB de Flex Printed Large + el soldar trasero

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :4L plate thicknesssize902*902mm,rigid flex printed +SMT+Plugin
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :25-35day
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Copper thickness :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Type :High Tg board High frequency Rogers 5880 PCB
Material :Tg180
Solder mask color :White.Black.Yellow.Green.Red.Blue
Layer :1-12 layers+ SMT + plug-in + back soldering
Service :PCB&PCBA,EMS/OMD/OEM/turnkey assembly
Pcb standard :IPC-A-610 D/IPC-III Standard
Usage :OEM Electronics
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4L la placa thicknesssize902*902mm, flexión rígida imprimió el goldpcb de la inmersión del producto del abejón de +SMT+Plugin, alto FrequencyPCB

 

Descripción de producto

  1. 4L la placa thicknesssize902*902mm, servicio impreso flexión rígida del tablero del PWB de las placas de circuito de +SMT+Plugin, 4L placa thicknesssize902*902mm, flexión rígida imprimió el producto del abejón de +SMT+Plugin, PWB del oro de la inmersión, productos del abejón, de gran tamaño
  2. Área del producto: Producto del abejón
  3. Número de capas:
  4. grueso de la placa 4L: compra del material 1.0mm+SMT+Plugin+Electronic
  5. Tamaño: 902*902mm/1PCS
  6. Estructura de proceso:
  7. de alta frecuencia FR-4TG170+LSOLA, agujero mínimo 0.250m m,
  8. línea mínima ± el 10% de la impedancia Ω de la anchura 4/4mil
  9. El embalar: empaquetamiento al vacío + gotas + tarjeta a prueba de humedad de la humedad + empaquetado de la caja de madera o del cartón

Capacidades de PCBA:

  1. Creación de un prototipo rápida
  2. Alta estructura de la mezcla, del punto bajo y del volumen del medio
  3. SMT MinChip: 0201
  4. BGA: echada de 1,0 a 3,0 milímetros
  5. montaje del Por-agujero
  6. Procesos especiales (tales como capa conformal y rellenado)
  7. Capacidad de ROHS
  8. Operación de la ejecución de IPC-A-610E y de IPC/EIA-STD

Servicios de la asamblea del PWB:

  1. Asamblea de SMT
  2. Selección y lugar automáticos
  3. Colocación componente tan pequeña como 0201
  4. Echada fina QEP - BGA
  5. Inspección óptica automática

PWB, campo del uso del producto de FPC

Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

 

Ventajas:
1. prototipos de llavero de la fabricación o de la rápido-vuelta
2. montaje del nivel de dirección o integración de sistema completo
3. asamblea de poco volumen o de la mezclado-tecnología para PCBA
4. Incluso producción del envío
5. capacidades de Supoorted

 

 

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetro) Min.12L (milímetro) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetro) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetro) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetro) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetro) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

Estructura completa de la caja
‘Soluciones completas de la estructura de la caja’ incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado

 

Métodos de pruebas
 

Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
Tableros desnudos

 

Prueba del En-circuito
La prueba del En-circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Prueba funcional

 

Procesos de la calidad:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

 

Formato de archivo del diseño:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle y de AutoCAD, DWG
2. BOM (cuenta de materiales)
3. fichero de la selección y del lugar (XYRS)

 

 

FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

Oro rígido + SMT + enchufe de la inmersión del producto del abejón del tablero SMT+Plugin del prototipo del PWB de Flex Printed Large + el soldar traseroOro rígido + SMT + enchufe de la inmersión del producto del abejón del tablero SMT+Plugin del prototipo del PWB de Flex Printed Large + el soldar trasero

 

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