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producción suave y dura de 8+2 capas de la combinación + SMT+TEST+DIP, placa de circuito rígida de la máscara de la soldadura del verde de la flexión de la asamblea del PWB
Descripción de producto
Nuestros servicios
PWB, campo del uso del producto de FPC
Los diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, educativos equipan
Las especificaciones siguientes son necesarias para la cita:
Especificaciones
- Fabricación de contrato
- Servicios de ingeniería
- Diseño y asamblea del PWB
- Diseño de producto
- Creación de un prototipo
- Asambleas del cable y del alambre
- Plásticos y moldes
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-pruebas
Capacidades de PCBA:
Tecnología mezclada sola o de doble cara o SMT (soporte superficial) para el montaje del PWB
BGA solo o de doble cara e instalación y reanudación micro-BGA con la inspección de la radiografía del 100%
Componentes del tablero del PWB, incluyendo todos los tipos de BGAs, de QFNs, de CSPs, de 0201, de 01005, de POP, y de componentes Pressfit en pequeñas cantidades
Los condensadores de la polaridad de la parte, SMT polarizaron los condensadores, y los condensadores polarizados Por-agujero
Capacidad de ROHS
Operación de la ejecución de IPC-A-610E y de IPC/EIA-STD
Método del envío:
El embalaje se hace según sus requisitos
Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Tablero, grueso (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 | Tipo de asamblea | SMT y Por-agujero |
2 | Tipo de la soldadura | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 | Componentes | Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA | ||
Microprocesador sin plomo Carries/CSP | ||
Asamblea de doble cara de SMT | ||
Echada fina a 08 milipulgadas | ||
Reparación y Reball de BGA | ||
Retiro de la parte y Reemplazo-mismo servicio del día | ||
3 | Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 | ||
4 | Formatos de archivo | Bill de materiales |
Ficheros de Gerber | ||
Fichero del Selección-N-lugar (XYRS) | ||
5 | Tipo de servicio | Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 | Empaquetado componente | Corte la cinta |
Tubo | ||
Carretes | ||
Piezas flojas | ||
7 | Dé vuelta al tiempo | 15 a 20 días |
8 | Prueba | Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía | ||
Prueba del En-circuito | ||
Prueba funcional |
Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008