Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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7 Años
Casa / Productos / Servicio del PWB de SMT /

10 capas con la producción estática anti de la película PCB+SMT+DIP+PCBA de la asamblea del PWB del agujero

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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10 capas con la producción estática anti de la película PCB+SMT+DIP+PCBA de la asamblea del PWB del agujero

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :PCB+SMT+DIP+PCBA production
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :PCB 20 days / PCBA three days
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Board thickness :1.6mm
Copper thickness :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Base material :FR-4
Min. line spacing :0.1mm4mil)
Min. line width :0.1mm(Flash Gold)/0.15mm(HASL)
Min. hole size :0.075mm(3mil)
Surface finishing :ENIG
Product name :Printed Circuit Design PCB Assembly Electronic Board Manufacturer
Solder mask color :Blue.green.red.black.white.etc
Application :pcb printed circuit board
Solder mask :Green. Red. Blue. White. Black.Yellow
Name :Industrial Control PCBA Customize Multilayer Printed Circuit Board
Service :PCB&PCBA
Layers :1~28
Usage :for cellphone battery
Item :Multilayer PCB Board
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producción del PWB 10-layer, producción de PCB+SMT+DIP+PCBA, servicio del PWB de SMT, película antiestática, de múltiples capas flexible impresa

 

Descripción de producto

 

  1. producción del PWB 10-layer, producción de PCB+SMT+DIP+PCBA, servicio del PWB de SMT, película antiestática, asamblea impresa de múltiples capas flexible de la placa de circuito para
  2. Pasto de alta velocidad de la asamblea del PWB de SMT, servicio del PWB de SMT, película antiestática, asamblea impresa de múltiples capas flexible de la placa de circuito para
  3. Serie de productos industrial
  4. producción del PWB 10-layer, comprando componentes, producción del enchufe de SMT+DIP+
  5. El embalar: Gotee la película antiestática/el empaquetamiento al vacío/la caja plástica
  6. PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

  7. Servicios de una parada:
  8. Disposición del PWB
  9. Diseño electrónico
  10. El dirigir
  11. Fabricación del PWB
  12. Asamblea del PWB
  13. Estructura de la caja
  14. Programación de IC
  15. Prueba
  16. Parte compra de componentes
  17. Gestión de fuente
  18. Después de servies de las ventas y

Capacidad y servicios del PWB:

  1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
  2.  PWB flexible (hasta 10 capas)
  3.  el PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas) CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
  4. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
  5. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
  6. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
  7.  E-prueba 100%

Servicios de la asamblea del PWB:

  1. Asamblea de SMT
  2. Selección y lugar automáticos
  3. Colocación componente tan pequeña como 0201
  4. Echada fina QEP - BGA
  5. Inspección óptica automática

asamblea del Por-agujero

  1. El soldar de la onda
  2. Asamblea y el soldar de la mano
  3. Compra de componentes material
  4. Preprogramación/que quema de IC en línea
  5. Prueba de la función por requerimiento
  6. Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
  7. Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
  8. Diseño que embala

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetro) Min.12L (milímetro) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetro) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetro) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetro) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetro) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre


Certificado:

Estándar de IPC

ISO9001

ISO/TS16949

UL

 

Prueba y servicios de valor añadido:

AOI (inspección óptica automática)

Las TIC (prueba del En-circuito)

Prueba de confiabilidad

Prueba de la radiografía

Prueba de función análoga y digital

Programación del firmware

 

Condiciones del método y de pago del envío:

1. DHL, UPS, Fedex, TNT, o usando cuenta de los clientes.

2. Le sugerimos usando nuestra DHL, UPS, Fedex, promotor de TNT para el ahorro de costes.

3. Por el mar para la cantidad total según el requisito de cliente.

4. Por el promotor del cliente

6. T/T, unión del oeste, etc.

 

PWB, campo del uso del producto de FPC
Los diversos productos digitales, la nueva energía automotriz, los productos automotrices, los militares, el espacio aéreo, los terminales médicos, inalámbricos, los terminales atados con alambre, el equipo de comunicación, las estaciones de comunicación, las finanzas, el control industrial industrial, los productos electrónicos de consumo, el equipo educativo, los dispositivos elegantes, los productos elegantes, la seguridad, el LED, el ordenador, el teléfono móvil y el otro tratamiento superficial de los productos electrónicos: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata

 

FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

10 capas con la producción estática anti de la película PCB+SMT+DIP+PCBA de la asamblea del PWB del agujero10 capas con la producción estática anti de la película PCB+SMT+DIP+PCBA de la asamblea del PWB del agujero

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