producción de 6-layer FPC + SMT+TEST+DIP, servicio del PWB de SMT, caja de madera, fabricantes rígidos del PWB de la flexión, disposición de alta velocidad del PWB
Descripción de producto
Especificaciones
- Nuestro equipo profesional de la ingeniería puede poner su proyecto en la producción en poco tiempo. Imágenes de la muestra y
- BOM son necesarios hacer productos modificados para requisitos particulares. También podemos proveer para la copia del PWB y del PCBA, tan usted
- ¡apenas enviado me que la investigación es aceptable, nosotros puede hacer lo que usted necesita hacer!
- Podemos suministrar el cad y favorables-e moldes diseñados de la precisión. Los moldes pueden ser diseñados y ser fabricados
- según las peticiones o las muestras de los clientes. Proceso plástico de la inyección disponible.
- Compra de los componentes electrónicos para usted a la producción del PCBA
- Hemos avanzado el equipo para la asamblea del por-agujero y de cable de la MAZORCA de la INMERSIÓN de SMT
- Proceso obediente y sin plomo de ROHS.
- En-circuito, pruebas funcionales del marcar a fuego del tests&, prueba del sistema completa
- De alto rendimiento para garantizar pronta entrega.
Detalles del producto
- producción de 6-layer FPC + SMT+TEST+DIP, servicio del PWB de SMT, caja de madera, fabricantes rígidos del PWB de la flexión, disposición de alta velocidad del PWB
- Método de proceso de FPCBA, Seis-capa FPCHDI, agujero 0.10m m, placa madre del laser del teléfono móvil,
- Producción de FPC + contiene SMT, INMERSIÓN, PRUEBA,
Capacidad y servicios del PWB:
- PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
- PWB flexible (hasta 10 capas)
- PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
- CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
- HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
- Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
- Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
- E-prueba 100%
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico |
MassProduct |
Tecnología avanzada |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Cuenta de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| placa del Por-agujero |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (adentro) |
24*52” |
25*62” |
25*78.75” |
| El número de la capa de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9,8" *196” |
9,8" *196” |
10" *196 " de carrete |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9" *48” |
9" *52” |
9" *62” |
| Combinación de capas duras y suaves |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconexión HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconexión HDI |
| PWB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconexión HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconexión HDI |
| Max.PCBSize (adentro) |
24" *43” |
24" *49” |
25" *52” |
| Material |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Materia prima |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Material de la acumulación |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Tablero, grueso (milímetros) |
Min.12L (milímetros) |
0,43 |
0.42~8.0m m |
0.38~10.0m m |
| Min.16L (milímetros) |
0,53 |
1.60~8.0m m |
0.45~10.0m m |
| Min.18L (milímetros) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0m m |
| Min.52L (milímetros) |
0,8 |
2.50~8.0m m |
0.65~10.0m m |
| Max (milímetros) |
3,5 |
10.0m m |
10.0m m |
| Min.CoreThickness um (milipulgada) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0m m) |
| Min. dieléctrico del aumento |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Capa interna |
4/1-8 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-0.30m m |
| Hacia fuera capa |
4/1-10 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-30 ONZA |
| Oro densamente |
1~40u” |
1~60u” |
1~120u” |
| Nithick |
76~127u” |
76~200u” |
1~250u” |
| Min.HOle/Land um (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Sí |
Sí |
Sí |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Relleno del agujero del laser |
Sí |
Sí |
Sí |
| Technicalltem |
Producto total |
Technolgy avanzado |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Ratio de Aspet |
Micrófono vía |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
capa del lnner um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Capa plateada um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch milímetro (milipulgada) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Línea control de la anchura |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Estructura laminada |
Capa por capa |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Acumulación secuencial |
20L cualquier capa |
36L cualquier capa |
52L cualquier capa |
| Capa de múltiples capas |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| laminación secuencial |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Vinculación suave y dura |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Proceso de relleno de PTH |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Especificación detallada de la fabricación del PWB
| 1 |
capa |
1-30 capa |
| 2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide,
material Aluminio-basado.
|
| 3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6m m |
| 4 |
Tamaño del tablero de Max.finished |
800*508m m |
| 5 |
Tamaño del agujero de Min.drilled |
0.25m m |
| 6 |
anchura de min.line |
0.075m m (3mil) |
| 7 |
espaciamiento de min.line |
0.075m m (3mil) |
| 8 |
Final superficial |
HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata,
Oro duro, OSP
|
| 9 |
Grueso de cobre |
0.5-4.0oz |
| 10 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 11 |
Embalaje interno |
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
| 12 |
Embalaje externo |
embalaje estándar del cartón |
| 13 |
Tolerancia del agujero |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
| 15 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Servicios de la asamblea del PWB:
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.
Estructura completa de la caja
‘Soluciones completas de la estructura de la caja’ incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
· Comprobaciones para goma de la soldadura
· Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
· Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
· BGAs
· Tableros desnudos
Prueba del En-circuito
La prueba del En-circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
· Prueba de ciclo inicial
· Prueba de función avanzada
· Programación de destello del dispositivo
· Prueba funcional
Especificación detallada de la asamblea del PWB
| 1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
| 2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
| 3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA |
| Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
| Asamblea de doble cara de SMT |
| Echada fina a 08 milipulgadas |
| Reparación y Reball de BGA |
| Retiro de la parte y Reemplazo-mismo servicio del día |
| 3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
| El más grande: pulgadas 20x20 |
| 4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
| Ficheros de Gerber |
| Fichero del Selección-N-lugar (XYRS) |
| 5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
| 6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
| Tubo |
| Carretes |
| Piezas flojas |
| 7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
| 8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
| Inspección de la radiografía |
| Prueba del En-circuito |
| Prueba funcional |
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
