Seis capas de prueba combinada suave y dura del circuito de la producción, cartón que empaqueta, servicio del PWB de SMT, PWB taconic de la caja de madera
Descripción de producto
- Seis capas de producción combinada suave y dura + de SMT, cartón que empaqueta, servicio del PWB de SMT, PWB taconic de la caja de madera de PCBA
- Método de proceso de PCBA
- Producción del PWB + contiene SMT, INMERSIÓN, PRUEBA,
- Servicio sin plomo del PWB de la asamblea 1.6m m del PWB de SMT del tablero de control de RoHS
Requisito técnico:
- Tecnología que suelda profesional del superficie-montaje y del por-agujero
- Los diversos tamaños están disponibles, como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes
- Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito)
- Montaje del PWB con la UL, el CE, la FCC y las aprobaciones de RoHS
- Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT
- Mayor nivel SMT y planta de fabricación de la soldadura
- Capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero
Requisito de la cita:
- Fichero de Gerber del tablero desnudo del PWB
- BOM (cuenta del material) para la asamblea
- Para poner en cortocircuito el plazo de ejecución, aconséjenos por favor amablemente si hay alguna substitución aceptable de los componentes
- Accesorios de la guía y de la prueba de la prueba en caso de necesidad
- Ficheros de programación y herramienta de programación en caso de necesidad
- Diagrama esquemático en caso de necesidad
- Servicios de OEM/ODM/EMS para PCBA:
- PCBA, montaje del PWB: SMT, PTH y BGA
- PCBA y diseño del recinto
- Compra de componentes y compra de los componentes
- Creación de un prototipo rápida
- Moldeo a presión plástico
- Sellado de la hoja de metal
- Asamblea final
- Prueba: AOI, prueba (ICT), prueba funcional (FCT) del en-circuito
- Despacho de aduana para el material que importa y exportación del producto
Especificaciones
- Capa: 4 capas
- Material: FR4
- Grueso del tablero: 1.6m m
- Tratamiento superficial: HASL sin plomo
- Máscara de la soldadura: Verde
- Tamaño: 123mm*36m m
- Grueso de cobre: 1.5oZ
- Min. Hole Size: 0.15m m
- Línea anchura mínima: 0.08m m
- Líneas espaciamiento mínima: 0.08m m
- Vias del agujero: Agujero enterrado y agujero ciego
Equipmet del montaje del PWB de Orientronic
- Impresora completamente automática de la plantilla de SMT: FolunGwin Win-5
- Máquina de SMT: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
- Horno del flujo: FolunGwin FL-RX860
- Máquina que suelda de la onda: FolunGwin ADS300
- Inspección óptica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B
- Necesario:
- Fichero del gerber del PWB
- Lista de BOM para el montaje del PWB
- Envíenos su tablero del PWB de la muestra o PCBA
- Ventajas:
- Prototipos de llavero de la fabricación o de la rápido-vuelta
- Montaje del nivel de dirección o integración de sistema completo
- Asamblea de poco volumen o de la mezclado-tecnología para PCBA
- Incluso producción del envío
- Capacidades apoyadas
- Tipo de asamblea:
- THD (dispositivo) del por-agujero /conventional
- SMT (tecnología del superficie-soporte)
- SMT y THD mezclados
- Asamblea de doble cara de SMT y/o de THD
- Componentes:
- Voces pasivas, los 0201 más tamaño pequeño
- Echada fina a 08 milipulgadas
- Microprocesador sin plomo carriers/BGA, VFBGA, FPGA y DFN
- Conectores y terminales
- Empaquetado del componente:
- Carretes
- Corte la cinta
- Tubo
- Piezas flojas
- Dimensiones del tablero:
- El más tamaño pequeño: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6m m
- El tamaño más grande: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340m m
- Forma del tablero:
- Rectangular
- Redondo
- Ranuras
- Recortes
- Complejo
- Irregular
- Tipo del tablero:
- Rígido
- Flexible
- Rígido-flexible
- Tipo de la soldadura:
- Plomado y sin plomo
- Goma soluble en agua de la soldadura
- El soldar manual para las partes especiales, tales como alambres y piezas termosensibles
- Formato de archivo del diseño:
- DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle y de AutoCAD, DWG
- BOM (cuenta de materiales)
- Fichero de la selección y del lugar (XYRS)
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico |
MassProduct |
Tecnología avanzada |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Cuenta de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| placa del Por-agujero |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (adentro) |
24*52” |
25*62” |
25*78.75” |
| El número de la capa de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9,8" *196” |
9,8" *196” |
10" *196 " de carrete |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (adentro) |
9" *48” |
9" *52” |
9" *62” |
| Combinación de capas duras y suaves |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconexión HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconexión HDI |
| PWB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconexión HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconexión HDI |
| Max.PCBSize (adentro) |
24" *43” |
24" *49” |
25" *52” |
| Material |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Materia prima |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Material de la acumulación |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Tablero, grueso (milímetro) |
Min.12L (milímetro) |
0,43 |
0.42~8.0m m |
0.38~10.0m m |
| Min.16L (milímetro) |
0,53 |
1.60~8.0m m |
0.45~10.0m m |
| Min.18L (milímetro) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0m m |
| Min.52L (milímetro) |
0,8 |
2.50~8.0m m |
0.65~10.0m m |
| Max (milímetro) |
3,5 |
10.0m m |
10.0m m |
| Min.CoreThickness um (milipulgada) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0m m) |
| Min. dieléctrico del aumento |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Capa interna |
4/1-8 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-0.30m m |
| Hacia fuera capa |
4/1-10 ONZA |
4/1-15 ONZA |
4/1-30 ONZA |
| Oro densamente |
1~40u” |
1~60u” |
1~120u” |
| Nithick |
76~127u” |
76~200u” |
1~250u” |
| Min.HOle/Land um (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Sí |
Sí |
Sí |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Relleno del agujero del laser |
Sí |
Sí |
Sí |
| Technicalltem |
Producto total |
Technolgy avanzado |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Ratio de Aspet |
Micrófono vía |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
capa del lnner um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Capa plateada um (milipulgada) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch milímetro (milipulgada) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Línea control de la anchura |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Estructura laminada |
Capa por capa |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Acumulación secuencial |
20L cualquier capa |
36L cualquier capa |
52L cualquier capa |
| Capa de múltiples capas |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| laminación secuencial |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Vinculación suave y dura |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Proceso de relleno de PTH |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre |
