Fabricante inalámbrico modificado para requisitos particulares del montaje del PWB del módulo de comunicación del G/M
Parámetros del producto
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SMT (tecnología del Superficie-soporte)
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THD (dispositivo del Por-agujero)
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SMT y THD se mezclaron
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Asamblea echada a un lado doble de SMT y de THD
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Capa del PWB: 1-32 capas;
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Material del PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, tableros de aluminio;
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Tipo del tablero: FR-4 rígido, tableros de la Rígido-flexión
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Grueso del PWB: 0.2mm-7.0m m;
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Anchura de la dimensión del PWB: 40-500m m;
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Grueso de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
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Exactitud del microprocesador: reconocimiento ±0.05mm del laser; reconocimiento ±0.03mm de la imagen;
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Tamaño componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5m m;
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Altura componente: 6m m (máximo);
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Pin que espacia el reconocimiento del laser encima 0.65m m;
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VCS de alta resolución 0.25m m;
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Distancia esférica de BGA: ≥0.25mm;
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Distancia del globo de BGA: ≥0.25mm;
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Diámetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
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Distancia del pie de IC: ≥0.2mm;
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SMT (tecnología del Superficie-soporte)
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THD (dispositivo del Por-agujero)
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SMT y THD se mezclaron
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Asamblea echada a un lado doble de SMT y de THD
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Capa del PWB: 1-32 capas;
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Material del PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, tableros de aluminio;
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Tipo del tablero: FR-4 rígido, tableros de la Rígido-flexión
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Grueso del PWB: 0.2mm-7.0m m;
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Anchura de la dimensión del PWB: 40-500m m;
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Grueso de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
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Exactitud del microprocesador: reconocimiento ±0.05mm del laser; reconocimiento ±0.03mm de la imagen;
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Tamaño componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5m m;
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Altura componente: 6m m (máximo);
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Pin que espacia el reconocimiento del laser encima 0.65m m;
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VCS de alta resolución 0.25m m;
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Distancia esférica de BGA: ≥0.25mm;
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Distancia del globo de BGA: ≥0.25mm;
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Diámetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
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Distancia del pie de IC: ≥0.2mm;
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SMT (tecnología del Superficie-soporte)
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THD (dispositivo del Por-agujero)
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SMT y THD se mezclaron
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Asamblea echada a un lado doble de SMT y de THD
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Capa del PWB: 1-32 capas;
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Material del PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, tableros de aluminio;
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Tipo del tablero: FR-4 rígido, tableros de la Rígido-flexión
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Grueso del PWB: 0.2mm-7.0m m;
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Anchura de la dimensión del PWB: 40-500m m;
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Grueso de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
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Exactitud del microprocesador: reconocimiento ±0.05mm del laser; reconocimiento ±0.03mm de la imagen;
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Tamaño componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5m m;
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Altura componente: 6m m (máximo);
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Pin que espacia el reconocimiento del laser encima 0.65m m;
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VCS de alta resolución 0.25m m;
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Distancia esférica de BGA: ≥0.25mm;
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Distancia del globo de BGA: ≥0.25mm;
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Diámetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
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Distancia del pie de IC: ≥0.2mm;
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Introducción de la compañía
La precisión de Guangzhou Kaijin que fabrica Co., Ltd. es un foco en la placa de circuito de gama alta de la industria de electrónica SMT/DIP que procesa, la compañía tiene 60 empleados, la cadena de producción de alta velocidad existente del remiendo cuatro, 3 nuevas líneas del remiendo de YAMAMHA, un total de 6 máquinas, 1 cadena de producción del remiendo de SONY un total de 2 sistemas, equipo off-line de la inspección de AOI 4 sistemas, capacidad de producción media diaria del remiendo de 6 millones de puntos, líneas de montaje 2, cadena de producción de la lata 2, nueva onda sin plomo del enchufe que suelda, la capacidad de producción diariamente media de 1,2 millones de puntos, montaje sin plomo la cadena de producción de 30 metros 2, montaje diario de cerca de 3.000 productos, equipo auxiliar periférico es perfecto, puede asegurar la integridad de la calidad del producto, muchos lugares para alcanzar procesos automatizados, para los clientes
¡Para los productos calificados!
