Shenzhen Changkeshun Technology Co., Ltd.

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Manufacturer from China
Miembro activo
4 Años
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bobina y placa de circuito de carga PCBs de múltiples capas HASL de 15W Qi sin plomo

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Shenzhen Changkeshun Technology Co., Ltd.
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MissTaylor Yang
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bobina y placa de circuito de carga PCBs de múltiples capas HASL de 15W Qi sin plomo

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Number modelo :CKS-modificado para requisitos particulares
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1 pedazo/pedazo
Condiciones de pago :L/C, Western Union, MoneyGram, T/T
Capacidad de la fuente :300000 pedazos por mes
Plazo de expedición :30 días del trabajo
Detalles de empaquetado :LOS 41CM*22.5CM*10.5CM
Tipo :Pcba de los productos electrónicos de consumo
Materia prima :FR-4
Líneas espaciamiento mínima :4mil
Servicio de PCBA :Uno para servicio de llavero de PCBA
Grueso del tablero :1.6m m
Min. Hole Size :0.2m m
Línea anchura mínima :4mil
Capacidad :70 millones de colocaciones por mes
Certificado :ISO9001/IATF16949/ISO13485
Tolerancia del control de Inpedence :el ±5%
Paquete interno :Embalaje del vacío
Acabamiento superficial :HASL sin plomo
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carga de múltiples capas del transmisor Module+Coil de PCBs de la placa de circuito inalámbrica rápida del cargador PCBA de 15W Qi

Somos fábrica professiongal del fabricante de productos de los productos electrónicos de consumo. Nuestra fábrica está situada en el piso 3ro a 4to, al edificio de K, a la ciencia y al parque tecnológico, Shangwei Villiage, comunidad de Zhangkengjing, calle de Guanlan, distrito de Longhua, Shenzhen, Guangdong, China, 518105 de Jinchangda. Le acogemos con satisfacción con gusto para visitar nuestra fábrica.
Especificación:
Cuenta de la capa
1-40L
Grueso del tablero
8.27-275.8mil (0.21-7.0m m)
Material
FR4 SHENGYI/S1170, ITEQ/IT180 y PP relacionados
Final superficial
HAL plomado, HAL sin plomo, ENIG, OSP (Entek), lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro duro (50u”)
Colores de Soldermask
máscara verde, amarilla, negra, azul, mate, semi-mate, transparente de la soldadura de la LPI y soldermask peelable
Trace Width mínimo /Space
2/2mil
Min. Hole Size
0.15mm/6mil (taladro mecánico), 0.1mm/4mil (taladro del laser)
Min. Annular Ring
4mil
Grueso de Copper de Max. Finished
10 ONZAS
Relación de aspecto
16:1
Embalaje
Embalaje del vacío
Cantidad (pedazos) 1 - 1000 1001 - 10000 10001 - 100000 >100000
Est. Tiempo (días) 3 7 10 Para ser negociado
Imagen de producto:
bobina y placa de circuito de carga PCBs de múltiples capas HASL de 15W Qi sin plomo


bobina y placa de circuito de carga PCBs de múltiples capas HASL de 15W Qi sin plomo

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FAQ

Q1. ¿Qué servicios usted tiene?
CKS: Somos fábrica de fabricación del ccsme desde 2011 y localizado en China, podemos proporcionar la solución de llavero incluyendo R&D (diseño de la disposición del PWB y diseño mecánico), SMT, con el agujero y el montaje del PWB, la asamblea final, la prueba y otros servicios de valor añadido.

Q2: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios del montaje del PWB/de la asamblea final?

CKS: Nuestros servicios del montaje del PWB/de la asamblea final están principalmente para las industrias incluyendo la telecomunicación, los dispositivos de seguridad, las seguridades del hogar y de la oficina, industrial y los productos electrónicos de consumo.

Q3: ¿Cómo podemos asegurar nuestra información confidencial para prevenir del acceso desautorizado?

CKS: Estamos dispuestos a firmar NDA para mantener datos de los clientes alto nivel confidencial

Q4. ¿Usted tiene MOQ Limited?

CKS: No tenemos requisito de MOQ y abierto para la discusión, podemos apoyar su proyecto a partir de prototipo a la producción en masa.

Q5: ¿Cuál es condiciones de expedición estándar?

CKS: Las condiciones de expedición el ect de EXW, del MANDO, y de nosotros están abiertas para la discusión basada en cada cita.

Q6: ¿Cuánto tiempo tomará para la producción?

CKS: Tardará normalmente 7-21 días dependen de su tipo de orden, del volumen de la orden, del arreglo para requisitos particulares, o de la condición real cuando conseguimos su orden.

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