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1. PWB de 8 capas y oro 2u de la inmersión”.
2. Material de FR4 Tg150.
3. Industria del teléfono móvil.
4. Control 50ohm de la impedancia.
5. línea pista/espaciamiento de 0.08m m.
1 | Capa | 8 capas |
2 | Substrato | FR4 tg150 |
3 | Grueso del PWB | 1.0m m |
4 | Uso | Teléfono móvil |
5 | Tamaño de Microvia | 0.12m m |
6 | Línea mínima cobre | 0.08m m |
7 | Espaciamiento mínimo | 0.08m m |
8 | Final superficial | Oro 2u de la inmersión” |
9 | Peso del Cu | 1OZ |
10 | Máscara de la soldadura | LPISM verde |
11 | Vias ciegos | Sí |
12 | Vias enterrados | Sí |
13 | Certificación | UL, ISO9001/14001, ISO/TS16949, RoHS, SGS |
FAQ
Q1: ¿Nombre completo de HDI?
: Interconexión de alta densidad.
Q2: ¿Medios de alta densidad de la interconexión?
: HDI con una densidad de conexión más alta por área de unidad que placas de circuito convencionales, tienen una línea más fina y spacingdensity<> (>20pads/cm2) que placas de circuito convencionales.
Q3: ¿Cuál es su calidad?
: Toda la prueba de la necesidad de la placa de circuito de HDI bien y seguridad que embala.
Q4: ¿Cuál es su entrega?
: En cuanto a placas de circuito de HDI, el tiempo de producción sobre 4weeks.
Q5: ¿Campo del uso?
: Telecomunicación tal como teléfono móvil, productos electrónicos de consumo, sistema de control y así sucesivamente.
Q6: ¿Qué fichero requirió?
: El fichero de Gerber incluye la carta del taladro.
Examen del PWB: