Abis Circuits Co., Ltd.
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Agujero mínimo superficial 0,2 del agujero de enchufe de la resina del final de ENIG del tablero del PWB de TG170 14Layer Fr4
El PWB de HDI se utiliza para reducir tamaño y el peso, así como para aumentar el funcionamiento eléctrico del dispositivo. El PWB de HDI es la mejor alternativa a la alto-capa-cuenta y lamina estándar costosa o los tableros secuencialmente laminados. HDI incorporan los vias ciegos y enterrados sobre los cuales ayude a ahorrar las propiedades inmobiliarias del PWB permitiendo las características y las líneas que se diseñarán o debajo de ellas sin la fabricación de una conexión. Muchas de la echada fina de hoy BGA y las huellas componentes del tirón-microprocesador no permiten rastros de funcionamiento entre los cojines de BGA. Los vias ciegos y enterrados conectarán solamente las capas que requieren conexiones en esa área.
¿Donde hace el material de la resina venido en de ABIS?
La mayor parte de son de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante del CCL del mundo en términos de volumen de ventas, a partir de 2013 a 2017. Establecimos relaciones a largo plazo de la cooperación desde 2006. El material de la resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) se utiliza principalmente para hacer placas de circuito impresas solas y de doble cara así como a tableros de múltiples capas. Aquí vienen los detalles para su referencia.
Capacidad de fabricación rígida del PWB
ABIS experimentó en la fabricación de los materiales especiales para el PWB rígido, por ejemplo: CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Abajo está un FYI de la breve descripción.
La ventaja del PWB imprimió a la placa de circuito
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante