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La asamblea del PWB en la fábrica y el equipo de fabricación de ABIS.
¿Cuál es SMT para la asamblea del PWB?
SMT es la tecnología superficial del soporte (tecnología montada superficial), que es la tecnología y el proceso más populares de la industria de la asamblea electrónica. La tecnología del soporte de la superficie del circuito electrónico (tecnología superficial del soporte, SMT), se conoce como el soporte superficial o tecnología superficial del soporte. Es una clase de componente superficial del soporte sin las ventajas o las ventajas cortas (SMC/SMD para el cortocircuito, de componentes del microprocesador en chino) montadas en la superficie de la placa de circuito impresa (placa de circuito impresa, PWB) o la superficie de otros substratos. El soldar el soldar o de la inmersión de flujo y otros métodos para soldar y para montar la tecnología del montaje del circuito.
En circunstancias normales, los productos electrónicos que utilizamos son diseñados por el PWB más los diversos condensadores, los resistores, y otros componentes electrónicos según el esquema circular diseñado, así que toda clase de aparatos eléctricos necesitan diversas tecnologías de proceso del microprocesador de SMT procesar.
¿Cuáles son los campos del uso de placas de circuito impresas?
Usted puede verlos en los teléfonos móviles, las microondas, los productos electrónicos de consumo, las comunicaciones, las estaciones base de la red, y los circuitos integrados híbridos.
PCBs es ampliamente utilizado reducir el peso y el tamaño total de productos, así como aumenta el funcionamiento eléctrico de dispositivos; encontrado a menudo en teléfonos móviles, dispositivos de la pantalla táctil, ordenadores portátiles, cámaras digitales, y comunicaciones de la red 4G. HDI PCBs son también prominentes en el equipamiento médico así como diversos componentes electrónicos de los aviones.
¿Qué certificados y capacidad ABIS tiene?
Tenemos ISO9001, ISO14001, la UL, la UL del americano, y UL de Canadá.
¿Qué capacidad ABIS tiene?
Materia prima | FR-4, alto TG FR-4, PTFE, base de aluminio, base del Cu. Rogers, etc |
Grueso del tablero | 0.20m m--8.00m m |
Capa | 1 capa Layer-20 |
Grueso de la capa del aislamiento | 0.075m m--5.00m m |
Tamaño mínimo del agujero | 0.1m m (agujero de perforación) |
Tamaño de Max. Board | 1200mm*600m m |
Hacia fuera acode el grueso de cobre | 18um--350um |
Grueso interno del cobre de la capa | 17um--175um |
Tolerancia del agujero de NPTH | +/- 0.075m m |
Tolerancia del agujero de PTH | +/-0.05mm |
Tolerancia del esquema | +/-0.13mm |
Superficie acabada | HASL, ENIG, Chem. Tin, oro de destello, OSP, finger del oro |
Tipo de la máscara de la soldadura | LPI |
Otros | RFQ. |