Abis Circuits Co., Ltd.

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Manufacturer from China
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5 Años
Casa / Productos / HDI PCB Board /

China impresa hdi de encargo 4layer fr4 1.0m m de la fabricación de la placa de circuito

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Abis Circuits Co., Ltd.
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsWendy
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China impresa hdi de encargo 4layer fr4 1.0m m de la fabricación de la placa de circuito

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Number modelo :Abis-0004
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :Western Union, T/T
Capacidad de la fuente :600000 s.q m/month
Plazo de expedición :Negociable
Detalles de empaquetado :Envasado al vacío
Artículo no :ABIS-HDI-004
Capa :4
Material :alto TG FR-4
Grueso acabado del tablero :1.0m m
Grueso de cobre acabado :1oz
Min Line Width /Space :≥3mil (0.075m m)
Min Hole :≥4mil (0.1m m)
Final superficial :ENIG
Color de la máscara de la soldadura :Verde
Color de la leyenda :Negro
Uso :Productos electrónicos de consumo
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Introducción del PWB de HDI:

 

- Definición

El PWB de HDI se define como placa de circuito impresa con una densidad de conexión más alta por área de unidad que un PWB convencional. Tienen líneas y espacios mucho más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y una densidad más alta del cojín de la conexión que empleada en tecnología convencional del PWB. HDI PCBs se hacen a través de vias micro, de vias enterrados, y de la laminación secuencial con los materiales de aislamiento y el cableado del conductor para un más de alta densidad del encaminamiento.

 

 

China impresa hdi de encargo 4layer fr4 1.0m m de la fabricación de la placa de circuito

- Usos

El PWB de HDI se utiliza para reducir tamaño y el peso, así como para aumentar el funcionamiento eléctrico del dispositivo. El PWB de HDI es la mejor alternativa a la alto-capa-cuenta y lamina estándar costosa o los tableros secuencialmente laminados. HDI incorporan los vias ciegos y enterrados sobre los cuales ayude a ahorrar las propiedades inmobiliarias del PWB permitiendo las características y las líneas que se diseñarán o debajo de ellas sin la fabricación de una conexión. Muchas de la echada fina de hoy BGA y las huellas componentes del tirón-microprocesador no permiten rastros de funcionamiento entre los cojines de BGA. Los vias ciegos y enterrados conectarán solamente las capas que requieren conexiones en esa área.

 

 

 

 

¿Donde hace el material de la resina venido en de ABIS?

 

La mayor parte de son de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante del CCL del mundo en términos de volumen de ventas, a partir de 2013 a 2017. Establecimos relaciones a largo plazo de la cooperación desde 2006. El material de la resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) se utiliza principalmente para hacer placas de circuito impresas solas y de doble cara así como a tableros de múltiples capas. Aquí vienen los detalles para su referencia.

 

  • Para FR-4: Sheng Yi, rey Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, rey Board
  • Para el de alta frecuencia: Sheng Yi
  • Para la curación ULTRAVIOLETA: Tamura, Chang Xing (* color disponible: ) Soldadura verde para el solo lado
  • Para la foto líquida: Tao Yang, se opone (la película mojada)
  • Chuan Yu (* colores disponibles: Soldadura blanca, imaginable amarilla, púrpura, roja, azul, verde, negra)

 

 

Capacidad de fabricación rígida del PWB

 

ABIS experimentó en la fabricación de los materiales especiales para el PWB rígido, por ejemplo: CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Abajo está un FYI de la breve descripción.

 

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