Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
Add to Cart
Despanelado láser de PCB industrial con diferentes fuentes láser 10/12/15/18W
Las máquinas y sistemas láser de despanelado (singulación) de PCB han ganado popularidad en los últimos años. El despanelado/singulación mecánico se realiza con métodos de enrutamiento, corte con troquel y sierra de corte. Sin embargo, a medida que las placas se vuelven más pequeñas, delgadas, flexibles y sofisticadas, esos métodos producen aún más estrés mecánico exagerado en las piezas. Las placas grandes con sustratos pesados absorben mejor estas tensiones, mientras que estos métodos utilizados en placas cada vez más pequeñas y complejas pueden resultar en roturas. Esto conlleva un menor rendimiento, junto con los costos adicionales de herramientas y eliminación de residuos asociados con los métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria de PCB, y también presentan desafíos a los métodos antiguos. Sistemas delicados residen en estas placas y los métodos no láser luchan por cortarlos sin dañar los circuitos sensibles. Se requiere un método de despanelado sin contacto y los láseres proporcionan una forma muy precisa de singulación sin ningún riesgo de dañarlos, independientemente del sustrato.
Desafíos del despanelado utilizando enrutamiento/corte con troquel/sierras de corte
Daños y fracturas en sustratos y circuitos debido al estrés mecánico
Daños en la PCB debido a la acumulación de residuos
Necesidad constante de nuevas brocas, troqueles personalizados y cuchillas
Falta de versatilidad: cada nueva aplicación requiere el pedido de herramientas, cuchillas y troqueles personalizados
No es bueno para cortes de alta precisión, multidimensionales o complicados
No es útil para el despanelado/singulación de PCB en placas más pequeñas
Los láseres, por otro lado, están ganando el control del mercado de despanelado/singulación de PCB debido a una mayor precisión, menor estrés en las piezas y mayor rendimiento. El despanelado láser se puede aplicar a una variedad de aplicaciones con un simple cambio de configuración. No hay afilado de brocas o cuchillas, plazos de entrega para volver a pedir troqueles y piezas, o bordes agrietados/rotos debido al par en el sustrato. La aplicación de láseres en el despanelado de PCB es dinámica y un proceso sin contacto.
Ventajas del despanelado/singulación láser de PCB
Sin estrés mecánico en sustratos o circuitos
Sin costo de herramientas ni consumibles.
Versatilidad: capacidad de cambiar aplicaciones simplemente cambiando la configuración
Reconocimiento fiducial: corte más preciso y limpio
Reconocimiento óptico antes de que comience el proceso de despanelado/singulación de PCB. CMS Laser es una de las pocas empresas que ofrece esta función.
Capacidad para despanelar prácticamente cualquier sustrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc.)
Calidad de corte extraordinaria que mantiene tolerancias tan pequeñas como< 50 micras.
Sin limitación de diseño: capacidad de cortar prácticamente cualquier tamaño de placa de PCB, incluidos contornos complejos y placas multidimensionales
Especificación:
|
Parámetro |
|
|
|
Parámetros técnicos |
Cuerpo principal del láser |
1480mm*1360mm*1412 mm |
|
Peso de la |
1500Kg |
|
|
Potencia |
AC220 V |
|
|
Láser |
355 nm |
|
|
Láser |
Optowave 10W(US) |
|
|
Material |
≤1.2 mm |
|
|
Precisión |
±20 μm |
|
|
Plataforma |
±2 μm |
|
|
Plataforma |
±2 μm |
|
|
Área de trabajo |
600*450 mm |
|
|
Máximo |
3 KW |
|
|
Vibración |
CTI(US) |
|
|
Potencia |
AC220 V |
|
|
Diámetro |
20±5 μm |
|
|
Ambiental |
20±2 ℃ |
|
|
Ambiental |
＜60 % |
|
|
La máquina |
Mármol |
|
Socios comerciales:
