Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
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Máquina de soldadura por pulverización de bolas de estaño láser opcional de 50-200w, CWLS-01
Descripción del producto
La soldadura por láser de bolas de estaño se realiza mediante la transmisión de láser a través de fibra óptica, el puerto de salida se adjunta a la parte superior de la bola de estaño, para proporcionar la entrada de gas a alta presión en la cavidad anular, para fundir la bola de soldadura, luego el gas inerte a alta presión puede asegurar que haya suficiente presión para que la bola de soldadura gotee, garantizando que la bola de estaño no se oxide, con alta precisión y buen efecto de soldadura.
Plataforma de trabajo inteligente de múltiples ejes, equipada con sistema de posicionamiento y monitoreo CCD coaxial, asegura eficazmente la precisión de la soldadura y la tasa de rendimiento.
Parámetro del producto:
| Forma de alimentación |
Transporte en o fuera de la pista o tipo en línea o plantilla, estación simple o doble |
| Parámetro del láser | Potencia opcional 50-200w |
| Longitud de onda: 1070±5mm | |
| Patrón: Constante o Pulso | |
| Tamaño de la bola de soldadura | Ø0.25MM |
| Forma de control | Acción PLC y procesamiento de imágenes de PC |
| Precisión repetida | ±0.003mm |
| Sistema de posicionamiento por visión | CCD 5 millones de píxeles |
| Tasa de resolución: ±5um | |
| Tamaño de la forma | 1250*950*1650mm |
| Tamaño de la placa de carga | <110*130mm |
| Peso del motor principal | 550KG |
| Disipación de energía | 3KW |
| Fuente de alimentación | Monofásico AC220V, 15A |
| Aire comprimido | 0.6mpa |
Características del producto
1. Aplicable a la soldadura con alta precisión para -10um o +10um, el intervalo más pequeño del producto es de 100um
2. Opcional para una gama más amplia de bolas de soldadura, el diámetro es de 0.25mm
3. Aplicable a la superficie metálica con estaño, oro y plata. Más del 99% del producto soldado es bueno.
Ventajas técnicas
1. Realiza rápidamente el proceso de calentamiento y fusión en 0.2s
2. Fusión de la bola de soldadura en el lugar de soldadura sin salpicaduras
3. No se requiere flujo, sin contaminación, larga vida útil de los componentes electrónicos
4. El diámetro más pequeño de la bola de soldadura es de 0.1mm, la máquina cumple con la tendencia de desarrollo de integración y precisión.
5. De acuerdo con el tamaño diferente de la bola de soldadura, el operador puede soldar diferentes puntos de soldadura.
6. La calidad del producto soldado es buena
7. Satisface la necesidad de producción masiva en la línea de montaje con la cooperación del sistema de posicionamiento CCD
Aplicación
Microelectrónica: industria de la aviación, electrónica militar, industria de sensores
Otras industrias: industria electrónica óptica, MEMS, industria de sensores, BGA, HDD
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Soldadura de lengüeta OIS base -FPC
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Soldadura de bucle de suspensión OIS |
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Módulo VCM (Soldadura en ángulo)
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HDD: el ancho del disco de soldadura es de 0.08mm y la distancia mínima es de 0.1mm |
Fotos del taller
Avances y desarrollos futuros de la soldadura láser
La característica más importante de la soldadura láser es su capacidad de soldadura sin contacto, y no hay contacto en absoluto ni con la PCB ni con el componente. No hay carga física colocada en la PCB, solo luz láser y el suministro de soldadura. Las grandes ventajas del láser residen en su capacidad para aplicar calor puntual de manera eficiente, para aplicar luz a espacios confinados donde una punta no puede caber, y para manejar ensamblajes muy espaciados, cambiando el ángulo de la luz y tomando otras medidas. El trabajo de mantenimiento también se puede reducir.