No hay tensión mecánica en los sustratos o circuitos
No hay costo de herramientas o consumibles.
Versatilidad: la capacidad de cambiar las aplicaciones simplemente cambiando la configuración
Reconocimiento fiduciario  más preciso y claro
Reconocimiento óptico antes de que comience el proceso de separación/singulación del PCB
Capacidad para desmantellar prácticamente cualquier sustrato (Rogers, FR4, Chema, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc.)
Las tolerancias de retención de la calidad de corte extraordinaria son tan pequeñas como < 50 micrones.>
No hay limitaciones de diseño la capacidad de cortar prácticamente cualquier tamaño de placa de PCB incluyendo contornos complejos y placas multidimensionales

Especificación:

Especificación
Precisión de corte de toda la máquina: 0,02 mm	humedad: < 60%
tamaño de los productos transformados: 330330mm/330670	Carga en el suelo: 1500 kgf/m2
velocidad de movimiento de la plataforma:300 mm/s	Operación de ordenador humano y almacenamiento de datos: ordenador industrial
velocidad de procesamiento del espejo de vibración: ≤ 50000mm/s	tamaño del ordenador host: 125013001600 (L X H X D) mm
ancho mínimo de la línea de procesamiento: 0,0015 mm	Peso de la máquina: 1500 kg
precisión de posicionamiento de la plataforma: 0,002 mm	Fuente del equipo: AC220/3KW
Interfaz de operación: Interfaz chino/inglés	Sistema operativo: Windows 7
Repetibilidad de la plataforma: 0,002 mm	archivo de imagen de procesamiento: Gerber o DXF
tamaño del colector de polvo: 500650900 (L X H X D) mm	compensación por contracción y expansión: compensación automática de los puntos MARK
temperatura ambiente: 20 ± 2 °C	Recolector de polvo: 1,5 kW
la fuente de alimentación del colector de polvo: AC 220V 50/60Hz	peso del colector de polvo: 85 kg

Desmontaje por láser de PCB Fotos detalladas:

Aprobación CE

Flujo de producción

Servicio 24 horas, bienvenido a la consulta!!

Carro de la investigación 0