Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
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Máquina de despanelado láser UV PCB 15W/17W, separador de PCB
Descripción del despanelado láser UV:
Borde limpio y liso, sin rebabas ni desbordamientos
Amplia gama de aplicaciones, incluyendo corte exterior de FPC, corte de perfiles, perforación, apertura de ventanas para cubiertas, etc.
Longitud de onda del láser: 355 nm
Potencia nominal: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Campo de trabajo del galvanómetro por proceso: 40 × 40 mm
Consumo de energía para la máquina completa: 2KW
Características del despanelado láser UV
Más rápido y fácil, acorta el tiempo de entrega;
Alta calidad, sin distorsión, superficie limpia y uniforme;
Reúne la tecnología CNC, la tecnología láser, la tecnología de software... Alta precisión, alta velocidad;
Aplicación de corte
FPC y algunos materiales relacionados;
Corte de FPC/PCB/PCB rígido-flexible, corte de módulo de cámara;
Especificación del despanelado láser UV
| Láser | Láser UV de estado sólido bombeado por diodo conmutado Q |
| Longitud de onda del láser | 355 nm |
| Potencia del láser | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Precisión de posicionamiento de la mesa de trabajo del motor lineal | ±2μm |
| Precisión de repetición de la mesa de trabajo del motor lineal | ±1μm |
| Campo de trabajo efectivo | 460 mmX460 mm (Personalizable) |
| Velocidad de escaneo láser | 2500 mm/s (máx.) |
| Campo de trabajo del galvanómetro por proceso | 40 mmх40 mm |
Muestras de despanelado láser UV
