Estándar de calidad	IAFT 16949 Nivel 1 Fabricante
Trazabilidad	Impresión láser de código QR en el sistema MES
Tamaño máximo de la plantilla	1560 mm*450 mm
Paquete SMT mínimo	0201
Min IC Pitch (Picadura del circuito integrado)	0.3 mm
Tamaño máximo del PCB	1200 mm*400 mm
Posibilidad mínima de reflexión del PCB	0.35 mm
Tamaño mínimo del chip	01 005
Tamaño máximo BGA	El valor de las emisiones de CO2 es el siguiente:
BGA lanzamiento de pelota	1.0 a tres.00
Diámetro de la bola BGA	0.2 - 1,0 mm
Piso de plomo de la FPC	0.2 mm-2.54 mm
Capacidad SMT	6 millones de puntos por día
Cambiar el tiempo de línea	Dentro de 30 minutos
Capacidad del DIP	Soldadura automática en onda, 6000 juegos por día
Disponibilidad	Distribución selectiva
Revestimiento conformado	Revestimiento automático
Prueba	AOI, programación de circuitos integrados, TIC, FCT, pruebas de función
Envejecimiento	Temperatura alta y baja
Revestimiento conformado	Revestimiento automático
Vivienda	Línea de montaje automática, tornillo automático

Especificación de los PCB	FR-4,1.6 mm de espesor, 1 oz, 2-10 capas de HDI, HASL-LF
Procesador	ARMCortex-M4,168MHz
Memoria	128KBRAM,512KBFlash, ranura MicroSD (hasta 32GB)
Consumo de energía	3.3V, < 1 μA estático, < 30 mA dinámico
Conectividad	Wi-Fi, BLE 4.2 Ethemet ((10/100 Mbps)
Interfaces de entrada y salida	32GPIO.6ADC ((12-bit).8PWM.12C,SP1.UART) y sus componentes, incluidos los componentes de los dispositivos de control de velocidad y de control de velocidad.
Procesamiento de señales	Entrada analógica de 0 a 3,3 V, instrucciones DSP
Rango de temperatura	-40 °C a +85 °C de funcionamiento, -40 °C a +125 °C de almacenamiento
Tamaño físico	50 mm × 30 mm × 2 mm
Desarrollo del medio ambiente	C,C++,Python,Arduino IDE,Plataforma Uno
Características de seguridad	AES-128, SHA-256, diseño a prueba de piratería
Certificaciones	RoHS
Características adicionales	Modo de sueño profundo, RTC con batería de respaldo, características adicionales incorporadas Sensor de temperatura/humedad, pines de cabezal de expansión

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