Seq.	Punto de trabajo	capacidad
1	Materiales básicos	FR-4, FR-4 de alta Tg, material libre de halógenos, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Tacónico, base de aluminio, PI, etc.
2	Las capas	1-40 (necesita una revisión de ≥30 capas)
3	espesor de cobre interior/exterior acabado	0.5-6OZ
4	Tamaño máximo del panel	≤ 2 ladosPCB: 6001500 mm El número de placas de PCB de múltiples capas: 5001200 mm
5	Ancho/espaciado mínimo de la línea del conductor	Las capas internas: ≥3/3mil Las capas exteriores: ≥ 3,5 / 3,5 mil
6	Página de guerra	espesor del tablero ≤ 0,79 mm: β ≤ 1,0% 0.80≤ espesor del tablero≤ 2,4 mm: β≤ 0,7% espesor del tablero ≥ 2,5 mm: β ≤ 0,5%
7	Impedancia controlada	+/- 5 % Ω ((< 50Ω),+/-10% ((≥ 50Ω),≥ 50Ω +/- 5% (necesita revisión)
8	Min anillo de soldadura	4 millones
9	Capacidad de enchufe de vías	0.2-0.8 mm
10	AOI (Asociación para la Integración de las Naciones Unidas)	Orbotech SK-75 AOI: 0.05-6.0mm, máximo 23.5*23.5 pulgadas
10	AOI (Asociación para la Integración de las Naciones Unidas)	Máquina Orbotech Ves: 0.05-6.0 mm, máximo 23.5 * 23.5 pulgadas

Las condiciones de las condiciones de ensayo se especifican en el punto 3.	Sección 1	Capacidad de producción
_{Impresión con pasta de soldadura}	Tamaño máximo de PCB que se puede procesar	Las demás:
	Max PCB WT puede ser procesado	8 kg
	Precisión de impresión real	± 25 μm
	Repetibilidad de la calibración del sistema	± 10 μm
	Detección de la presión del exprimidor	Sistema de control de la presión en circuito cerrado
La inspección de las pastas de soldadura	Min Posibilidad de detección de la bola de soldadura	100 μm
	Precisión del eje X-Y	0.5 μm
	Tasa de falsos positivos	≤ 0,1%
El Monte	Componentes mecanizables mínimos y máximos	0.30,15 mm2--200125 mm2
	Altura máxima de los componentes mecanizables	25.4 mm
	Peso máximo de los componentes mecanizables	100 gramos
	BGA/CSP Min espaciamiento de la bola, diámetro de la bola	0.30 mm,0.15 mm
	Precisión de montaje	Se trata de un sistema de control de velocidad.05
	Se puede procesar el tamaño de PCB Min-Max	Las demás partidas de los productos de la partida 2 del presente anexo
	Se puede procesar el grosor de PCB Min-Max	0.3 mm - 6 mm
	Max PCB WT puede ser procesado	6 kilos
	Max tipos de materiales pueden colocar hasta la línea	500
Radiografías 3D	Ganancias	Magnificación geométrica 2000; magnificación del sistema 12000
	Resolución	1 μm /nm
	Ángulo de rotación y ángulo de visión de inclinación	cualquier giro de ±45°+360°
AXI	Se pueden procesar componentes mínimos	1005
	Min de plomo detectable	0.4 mm ((QFP)
	espesor de estaño mínimo detectable	0.0127 mm

¿Qué tipo de chip LED usamos normalmente?

1Si diseñamos PCBs LED para luces de cultivo, a menudo usamos Samsung LM301B, LM301H, LM301H EVO, Samsung 660nm, Osram 660nm, Osram IR 730nm, LUMILEDS UV 415nm, Seoul UV 395nm.Todos los chips LED son 100% originales2. Si diseñamos PCB LED para otras luces, a menudo usamos Epister, Sanan, EVERLIGHT, Hongli LED chips y otras marcas famosas. Si nuestros clientes tienen requisitos especiales, seguiremos su solicitud.Garantizamos que todos los chips LED son 100% originales y la compra de canales oficialesEl paquete del chip LED es de 2835, 5630, 5730, 3030, 3535, 5050 y COB, etc.

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