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UL SGS RoHS ISO IATF16949 Placa de circuito flexible FPC 1 onza de espesor de cobre
Fabricante profesional de placas de circuitos flexibles de alta calidad y bajo costo
Servicio OEM de una sola parada:
Si sólo tiene un diseño inicial del producto, podemos proporcionar diseño de circuito electrónico, diseño de PCB, diseño mecánico de plástico / metal, diseño de moldes / herramientas y fabricación para usted.
Las partidas de los componentes de las máquinas de fabricación de aluminio y sus componentes, incluidas las partidas de los componentes de las máquinas de fabricación de aluminio y sus componentes:
• CQI
• Impresión automática de pasta de soldadura
• SPI
• SMT
• Soldadura por reflujo
• AOI
• Radiografías (para BGA)
• Pruebas de las TIC
• DIP a través del agujero
• Soldadura por ondas
• limpieza de tablones
• Programación del firmware
• Función de ensayo espesor del tablero
Capacidad de fabricación de FPC:
Capa | 1 a 12 L |
espesor máximo del tablero | 0.23 mm-0.4 mm |
espesor mínimo del tablero | 0.075 mm-0.065 mm |
espesor del tablero | 0.075mm≤T<0,35mm |
espesor de la máscara de soldadura | Respuesta sensible a las fotos:0.007-0.02mm(0.3-0.8mil) Apoyo impreso:0.01-0.025 mm ((0.4-1 mil) |
precisión del control de la impedancia ± ± | ±El 8% |
espesor terminado | 0.3-3.2MM |
Diámetro máximo del taladro | 6.5 mm |
Min Diámetro del taladro | 0.20 mm -0.1 |
Tolerancia de enrutamiento | ± 0,15 mm |
Min de cobre de base | 1/3 oz |
El cobre de base máxima | 2 onzas |
Aplicación y desarrollo de PCB rígidos flexibles:
CRT ha estado desarrollando y fabricando PCB rígido-flex desde 2010 y se ha convertido en un fabricante de PCB rígido-flex.industriales, y electrónica de consumo (auriculares, teléfonos móviles, cigarrillos electrónicos), y también puede ayudar a los clientes en el diseño de PCB rígidos-flexibles,y CRT tiene la capacidad de fabricar PCB que van desde placas simples de un solo lado hasta cuarenta capas, y proporcionan servicios llave en mano de una sola ventana, incluida la fabricación, el ensamblaje, el abastecimiento de componentes y las pruebas de función de los PCB.