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Especificación de la asamblea de PCBA:
Tipo de PCBA de asamblea | SMT, INMERSIÓN, (soporte superficial y a través del agujero) tecnología mezclada, montaje de cable |
Tipo de la soldadura de PCBA electrónico | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
Echada mínima de IC para OEM PCBA | 0.2m m |
Tablero mínimo del tamaño PCBA del microprocesador | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3m m) |
Asamblea máxima PCBA de SMT del tamaño de BGA | 74x74m m |
Echada PCBA de la bola de BGA | 1.00m m (mínimo), 3.00m m (máximo) |
Asamblea de Pcba del diámetro de bola de BGA | 0.40m m (mínimo), 1.00m m (máximo) |
Componentes | BGA y VFBGA |
Microprocesador sin plomo Carriers/CSP | |
Pcba de doble cara de la asamblea de SMT | |
Echada fina a 0.8mils | |
Reparación y Reball de BGA | |
Componentes pasivos | |
Tan pequeño como el paquete 0402 | |
Tan pequeño como 0201 con estudio de diseño | |
Órdenes de la rejilla de la bola (BGA) | |
Tan pequeño como la echada de .5m m | |
Retiro y reemplazo de la parte | |
Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25*0.25 |
El más grande: pulgadas 20*20 | |
Formiato del fichero | Bill de materiales |
Ficheros de Gerber | |
Fichero del Selección-N-lugar | |
Tipos de servicio | Carcelero, carcelero parcial o envío |
Empaquetado componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
Dé vuelta al tiempo | El mismo servicio del día a servicio de 15 días |
Prueba | Primera prueba antes de la producción total de la cantidad, prueba de la punta de prueba que vuela, prueba de la inspección AOI de la radiografía, radiografía de BGA, E-prueba del prototipo del PWB |
Servicio todo en uno de la asamblea de SMT PCBA:
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