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Capacidad de la asamblea del PWB
Cantidad de la orden | 1-50,000pcs (prototipo incluyendo) |
Componentes | SMD y THT, de la talla 0402,0201 a 01005, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA |
Método de la asamblea | Solo y de doble cara/SMD y THT/SMT y Por-agujero |
Arsenal (BGA) de la rejilla de la bola | Tan pequeño como 0.5m m eche, todas las colocaciones de BGA son examinados por la radiografía |
Paquete de los componentes | Postes, carretes, tiras de la cinta, fuente a granel |
Componentsize máximo | 55*55*15, echada a partir 0.4m m, anchura mínima 0.2m m de la multa del Pin |
Soldadura | Sin plomo y conforme al estruendo 32513, ISO, EN29454, IPC 650 |
Prueba relacionada | AOI y inspección de la radiografía, prueba de la punta de prueba que vuela y en prueba del circuito |
Formato de archivo | BOM y ficheros de Gerber |
Capacidad de la fabricación del PWB
Nombre de producto | Placa de circuito impresa |
Tipo del tablero | Rígido, flexible, Rígido-flexible |
Materia prima | FR4, alto TG FR4, CEM1, CEM3, aluminio, Rogers, Taconic |
Cuentas de la capa | 1-30L |
Tamaño máximo del tablero | 1200*400m m |
Grueso del tablero | 0.2-7m m |
Tamaño mínimo del agujero (mecánico) | 0.15m m |
Tamaño mínimo del agujero (laser) | 0.10m m |
Tolerancia controlada | +/--5% |
Peso de cobre | 0.5-4oz |
Perfil del esquema | Agujero del sello del puente de la derrota V-cut/ |
Máscara de la soldadura | El verde de doble cara LPI, también apoya rojo, blanco, amarillo, azul, negro |
Pantalla de seda | De doble cara o de un sólo lado en blanco, amarillo, negro, o negativa |
Final superficial | HASL, HASL sin plomo, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro duro, oro de destello, OSP |
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