Fabricación de contrato electrónica de la tarjeta de circuito del PWB con el servicio de Pcba
Somos un experto en el PWB y la fabricación de PCBA, podría proporcionar la ayuda del R&D, el servicio del prototipo, la consulta técnica, la compra de componentes material, el montaje del PWB, la capa conformal, el lavado, la prueba del en-circuito, la prueba de función, la prueba del marcar a fuego, la prueba del ambiente, la logística y el servicio post-venta.
Tenemos el IATF16949, ISO13485, certificaciones ISO9001, y continuaremos el concepto de la gestión de “superior de la calidad, el servicio supremo, la reputación primero” para proporcionar el mejor servicio de la producción y ventas a nuestros clientes globales.
Capacidad de proceso del PWB:
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Tg normal FR4, alto Tg FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df bajo etc.
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Color de la máscara de la soldadura
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Verde, rojo, azul, blanco, amarillo, púrpura, negro
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blanco, amarillo, negro, rojo
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Tipo del tratamiento superficial
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ENIG, HASL, HAF, HAF LF, OSP, oro de destello, finger del oro, plata esterlina
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Capa-para arriba máxima (L)
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Tamaño máximo de la unidad (milímetro)
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Grueso máximo y mínimo del tablero (milímetro)
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Tolerancia del grueso del tablero (milímetro)
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Agujero de perforación mecánico mínimo (milímetro)
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Diámetro de agujero mínimo de perforación del laser (milímetro)
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Liquidación innerlay mínima (milímetro)
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Borde mínimo del agujero para agujerear el espacio del borde (milímetro)
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Grueso de cobre acabado máximo (um)
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Capa externa: 420 (12oz) capas internas: 210 (6oz)
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Anchura del rastro del Min. y del Min. (milímetro)
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Grueso de la máscara de la soldadura (um)
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línea esquina: >8 (0.3mil) sobre el cobre: >10 (0.4mil)
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≥0.25 (HAL o HAL libre: 0,35)
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Tolerancia de la posición de la cuchilla de V-CUT (milímetro)
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Tolerancia de la impedancia (%)
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Anchura mínima de la leyenda (milímetro)
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Calss de la llama del fuego
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* capacidad de proceso de PCBA:
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Un servicio de la asamblea del PWB de la parada, incluye componentes y compra de componentes plástica del molde, la asamblea de SMT&DIP y el servicio de la instalación del recinto.
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Asamblea de SMT
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5 líneas de SMT (10 millones de microprocesadores por el día (0402, 0201 con 8 millones por día)
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Asamblea de la INMERSIÓN
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3 líneas de montaje (1,2 millones de PC por día)
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Asamblea del cable y del alambre
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Estándar y modificado para requisitos particulares
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Asamblea del recinto
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3 líneas de montaje (cada línea tiene 15 ensambladores y 2 ingenieros del control de calidad)
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Paquete de los componentes
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El más pequeño con 01005, los diversos microprocesadores empaquetan como QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA
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E-prueba, vuelo de la punta de prueba, prueba de la función, temperatura que completa un ciclo, radiografía, AOI
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Equipo
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DSP1008, XPM2820, YG200, YV88-XG, YV100XGP, UNI-AX8200, WS-4501, XPM2820
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Capa conformal
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Embalaje de PCBA
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Burbuja, paquete antiestático (o en su requisito)
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Certificado de la fábrica
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IATF16949, ISO13485, ISO9001
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Paquete y entrega:
