El PWB eléctrico echado a un lado doble verde de la placa de circuito imprimió a la placa de circuito
.
| Artículo |
Descripción |
Capacidad |
| Material |
Materiales laminados |
FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero |
Número de capas |
1-48 |
Min.thickness para las capas internas
(Se excluye el grueso del Cu) |
0,003" (0.07m m) |
| Grueso del tablero |
Estándar |
(el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. |
Escoja/doble: 0.008±0.004” |
| 4layer: 0.01±0.008” |
| 8layer: 0.01±0.008” |
| Arco y torsión |
no más que 7/1000 |
| Peso de cobre |
Peso externo del Cu |
0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu |
0.5-3 0z |
| Perforación |
Tamaño mínimo |
0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro |
″ ±0.002 (0.05m m) |
| Tolerancia del agujero de PTH |
″ ±0.002 (0.005m m) |
| Tolerancia del agujero de NPTH |
″ ±0.002 (0.005m m) |
| Máscara de la soldadura |
Color |
Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura |
0,003 ″ (0.07m m) |
| Grueso |
(0.012*0.017m m) |
| Serigrafía |
Color |
blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo |
0,006 ″ (0.15m m) |
| Tamaño máximo del tablero del final |
700*460m m |
| Final superficial |
HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… |
| Esquema del PWB |
Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) |
| Paquete |
QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
Plazo de expedición para el PWB
| Capa |
Prototipo |
Producciones en masa
(sobre 30 m2)
|
| Vuelta rápida |
Tiempo de Unual |
| 2 |
24 horas |
3-4 días |
8-10 días |
| 4 |
48 horas |
5-6 días |
10-12 días |
| 6 |
72 horas |
6-8 días |
12-14 días |
| 8 |
96 horas |
8-10 días |
14-16 días |
| 10 |
120 horas |
12-14 días |
16-18 días |
| … |
… |
… |
… |
Plazo de expedición para PCBA
| Condiciones de la orden |
Fecha de expedición estándar |
La fecha de expedición más rápida |
| Prototipo (<20 pcs=""> |
2 días |
8 horas |
| Pequeño Volum (20-100 PC) |
3 días |
12 horas |
| Volum medio (100-1000 PC) |
6 días |
24 horas |
| Producciones en masa (PC >1000) |
Depende de BOM |
Depende de BOM |
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