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Condensador de cerámica de múltiples capas de SMD (MLCC) con la talla 0402, 0603, 0805, 1206
Descripción:
Un MLCC consiste en varios condensadores individuales apilados juntos paralelamente y entró en contacto con vía las superficies terminales. La materia prima para todos los microprocesadores de MLCC es una mezcla de gránulos molidos finamente de materias primas paraelectric o ferroeléctricas, modificados por los añadidos exactamente resueltos.
Características:
• La tolerancia dimensional rigurosa permite altamente confiable, apresura altamente la colocación automática del microprocesador en PCBs
• Las terminaciones se platean con el Ni y la soldadura, adecuados a soldar de flujo.
• Alta resistencia de aislamiento y alta confiabilidad
• Estos condensadores tienen características de la temperatura que se extienden del DIENTE a Y5V, aplicado al equipo electrónico general, y al dispositivo electrónico de la casa del tablero de instrumentos.
Selección del condensador:
NPO (DIENTE) | Clase ultra estable yo dieléctrico, con el cambio fiable de propiedades eléctricas el temperatura, voltaje, frecuencia y tiempo. Utilizado en los circuitos que requieren funcionamiento estable. |
X7R | Dieléctrico estable de la clase II, con el cambio fiable de propiedades con voltaje de la temperatura, elementos de discriminación de la frecuencia. Esto dielelctric es ferroeléctrico y ofrece gamas más altas de la capacitancia que la clase I |
Y5V (Z5U) | Dieléctrico de fines generales de la clase II con la constante dieléctrica más alta y la mayor variación de propiedades con condiciones de la temperatura y de prueba. Alta capacitancia misma por volumen de unidad y adecuada para el uso así como filtrar, el bloqueo transitorio de la supresión, y el uso del stronge de la carga. |
Especificación general:
DIENTE (NPO) | X7R | Y5V (Z5U) | |
Gama de la capacitancia | 0.2pF~10nF | 100pF~4.7μF | 1000pF~10μF |
Tolerancia de la capacitancia | El ±5% preferido, el ±10%. Para values≤10pF, la tolerancia preferida es ±5%pF, también ±0.25pF disponible | El ±10% preferido, el ±20% | +80/~20% |
Gama de temperaturas de funcionamiento | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | -30℃~85℃ |
Característica de la temperatura | 0±30ppm℃ | Dentro del ±15% | Dentro de +22/-82% |
Voltaje clasificado | 25V, 50V, 100V, 200V | 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V | 10V, 16V, 25V, 50V |
Factor de disipación y “Q” | CR≥30pF, Q≥1000 CR<30pF, Q≥400+20 | Para 6.3V: EL DF≤5.0%; Para 16V y 10V: EL DF≤3.5% Para 25V mínimo: EL DF≤2.5% | Para 10V: 12,5% máximos; Para 16V 9,0% máximo Para 25V mínimo: máximo 5,0%. |
Resistencia de aislamiento | más que 10GΩ | 10GΩ mínimo o 500ΩF mínimo cualquiera está menos | 10GΩ mínimo o 500ΩF mínimo cualquiera está menos |
Voltaje que soporta dieléctrico | voltaje clasificado del 250% | voltaje clasificado del 250% | voltaje clasificado del 250% |
Voltaje de la prueba | voltaje clasificado del 250% | 1±0.2Vrms | 1±0.2Vrms |
Frecuencia de la prueba | Para values≥1000pF: 1KHz Para values≤1000pF: 1MHz1 | 1KHz | 1KHz |
Dimensión, capacitancia, tabla del voltaje:
Tamaño | Dimensión (milímetros) | Voltaje | Capacitancia | ||||||
L | W | T | e | minuto de g | DIENTE (NPO) | X7R | Y5V (Z5U) | ||
0402 | 1.0±0.05 | 0.5±0.05 | 0.5±0.05 | 0.15~0.3 | 0,4 | 10V | 100pF~0.1μF | 1.0nF~0.22μF | |
16V | 100pF~47nF | 1.0nF~0.1μF | |||||||
25V | 0.2pF~100pF | 100pF~22nF | 1.0nF~22nF | ||||||
50V | 100pF~22nF | 1.0nF~10nF | |||||||
100V | |||||||||
200V | |||||||||
0603 | 1.6±0.1 | 0.8±0.1 | 0.8±0.1 | 0.2~0.5 | 0,5 | 10V | 100pF~0.22μF | 2.2nF~1.0μF | |
16V | 100pF~0.1μF | 2.2nF~0.33μF | |||||||
25V | 0.2pF~1.0nF | 100pF~47nF | 2.2nF~0.22μF | ||||||
50V | 0.2pF~1.0nF | 100pF~15nF | 2.2nF~56nF | ||||||
100V | 0.2pF~300pF | 100pF~47nF | |||||||
200V | |||||||||
0805 | 2.0±0.1 | 1.25±0.1 | 0.6±0.1 | 0.2~0.7 | 0,7 | 10V | 1.0nF~2.2μF | 10nF~4.7μF | |
16V | 100pF~0.47μF | 10nF~2.2μF | |||||||
0.85±0.1 | 25V | 0.5pF~4.7nF | 100pF~0.22μF | 10nF~1.0μF | |||||
1.25±0.1 | 50V | 0.5pF~2.2nF | 100pF~0.1μF | 10nF~0.33μF | |||||
100V | 0.5pF~1.0nF | 100pF~22nF | |||||||
200V | 0.5pF~470pF | ||||||||
1206 | 3.2±0.2 | 1.6±0.2 | 0.6±0.1 | 0.2~0.7 | 0,7 | 10V | 1.0nF~4.7μF | 10nF~10μF | |
16V | 1.0nF~1.0μF | 10nF~4.7μF | |||||||
0.85±0.1 | 25V | 0.5pF~10nF | 1.0nF~1.0μF | 10nF~2.2μF | |||||
50V | 0.5pF~4.7nF | 1.0nF~2.2μF | 10nF~1.0μF | ||||||
1.15±0.1 | 100V | 0.5pF~2.2nF | 1.0nF~0.1μF | ||||||
0.6±0.2 | 200V | 0.5pF~1.0nF |
Embalaje:
1. Embalaje de la cinta
De cinta de papel: El grabar estándar (anchura del papel de 8m m) conveniente a 0603,0805, 4Kpcs/reel, a 0402, 10Kpcs/reel.
Cinta plástica: Conveniente para 0805, 1206 tamaños para el grueso del microprocesador encima 0.95m m, 4Kpcs/reel o 3Kpcs/reel esté disponible.
2. Dimensiones del papel de embalaje:
Tipo | B | C | D | T | |
0402 | 0.65±0.10 | 1.15±0.10 | 2.0±0.05 | 2.0±0.05 | 0,8 máximo |
0603 | 1.05±0.10 | 1.85±0.10 | 4.0±0.10 | 2.0±0.10 | 1,1 máximos |
0805 | 1.55±0.15 | 2.3±0.15 | 4.0±0.10 | 2.0±0.10 | 1,1 máximos |
1206 | 1.95±0.15 | 3.5±0.15 | 4.0±0.10 | 2.0±0.10 | 1,1 máximos |