Shenzhen Pancun Technology Co., Ltd.
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Características:
★ Cumple con las normas RoHS 2.0
★ Cumple con la norma JEDEC MO-300A
★ 30 μ "Dedo de oro de PCB
★ Tecnología anti azufre aplicada para prevenir la sulfuración en el medio ambiente
★ Protección contra pérdidas de energía (PLP) para evitar la pérdida de datos en caso de apagón repentino.
★ Temperatura en el espacio amplio (-40°C ~ 85°C)
★ Certificado: CE, FCC, ROHS
Completamente compatible con las especificaciones de mSATA, Pancun's mini mSATA SSD combina dimensiones ultracompactas con una interfaz de alto ancho de banda SATA III de 6Gb/s,ideal para su uso en dispositivos de pequeño tamaño como ultrabooks, PC industriales, tabletas, PC de vehículos, dispositivos de registro de vigilancia vial y otras aplicaciones de almacenamiento integrado.
Desde el punto de vista de la seguridad, el estándar de cifrado avanzado (AES) garantiza la seguridad de los datos y proporciona a los usuarios la tranquilidad de saber que sus datos están protegidos en todo momento.Pancun mini mSATA SSD también adopta la última capa de traducción de archivos de mapeo de páginas y viene con varias implementaciones, incluyendo modos de ahorro de energía, nivelación de desgaste, gestión de bloques de flash, S.M.A.R.T., TRIM, DataDefenderTM y SMART Read RefreshTM. Con un rendimiento excepcional, fiabilidad confiable y protección de datos mejorada,Pancun mini mSATA SSD es sin duda la solución de almacenamiento o caché ideal para una variedad de aplicaciones que van desde industrial, imagen, computación para los mercados empresariales.
| Apariencia | ||
| Factor de forma | Mini MSATA | |
| Interfaz | SATA III 6 Gb/s | |
| Las dimensiones | Las dimensiones de los materiales de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje deben ser las siguientes: | |
| Peso | 6 gramos | |
| Almacenamiento | ||
| Tipo de flash | Flash de NAND 3D | |
| Capacidad | 3D TLC: 64GB / 128GB / 256GB / 512GB / 1TB pSLC: 32GB / 64GB / 128GB / 256GB |
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| Medio ambiente de funcionamiento | ||
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a 85°C | |
| Voltado de funcionamiento | 5V ± 5% | |
| Desempeño | ||
| Lectura y escritura secuenciales (MB/s) |
3D TLC 64 GB: Hasta 380 /265 128 GB: Hasta 550 / 450 256GB:hasta 550 / 485 512GB:hasta 550 / 500 1 TB:hasta 550 / 510 |
3D pSLC 32GB: Hasta 540 / 465 64GB: Hasta 550 / 485 128 GB: Hasta 550 / 500 256GB: Hasta 550 / 510 |
| Lectura/escritura aleatoria en 4K (IOPS) |
3D TLC64GB:hasta 36500/57500 128 GB:hasta 44500/78500 256GB:hasta 75500/82500 512 GB:hasta 91500/83500 1 TB:hasta 96000/85500 |
3D pSLC 32GB:hasta 49500/78500 64GB:hasta 85500/84500 128 GB: hasta 96000/86000 256 GB: hasta 97500/87500 |
| TWB | 3D TLC 64 GB:65 128 GB:90 256 GB:220 512 GB:540 1 TB:1200 |
El pSLC 32 GB:1000 64 GB:3000 128 GB: 6400 256GB: 13000 |
| Tiempo medio entre fallos (MTBF) | 3000000 horas | |
| Nota | ● La velocidad puede variar según el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento del host. ● La carga de trabajo utilizada para evaluar DWPD puede ser diferente de la carga de trabajo real, que puede variar debido al hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host. ●Terabytes Written (TBW) expresa la resistencia bajo la capacidad más alta. |
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| Certificado | Se aplican las siguientes condiciones: | |
| Sistema operativo | Todos los | |
| Características especiales y gestión de Flash | ■ el desarrollo de la Nivelación avanzada del desgaste ■ el desarrollo de la Gestión de bloques defectuosa ■ TRIM ■ el desarrollo de la - ¿Qué es eso? ■ el desarrollo de la Provecho excesivo ■ el desarrollo de la SmartZIP es el mejor ■ el desarrollo de la TCG Pirita/OPAL |
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| Garantización | ● 3D TLC / MLC (tres años) ● SLC / pSLC (5 años) |
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| Información sobre los pedidos | ||
| Capacidad | Número de la parte | NAND FLASH |
| 64 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | 3D TLC NAND FLASH |
| 128 GB. | El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción. | |
| 256 GB | Las pruebas de seguridad de los vehículos de la categoría M2 se aplicarán a los vehículos de la categoría M3. | |
| 512 GB | El número de unidades de producción de la unidad de producción de la unidad de producción será el siguiente: | |
| 1 TB | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo deberán ser las siguientes: | |
| 32 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | 3D pSLC y NAND FLASH |
| 64 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | |
| 128 GB. | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | |
| 256 GB | Las condiciones de las pruebas de ensayo se determinarán en función de las condiciones de ensayo. | |