Fabricación rápida rápida 1.6m m del PWB de la fabricación 10oz 11oz del PWB de la vuelta
Number modelo:CKS-modificado para requisitos particulares
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1 pedazo/pedazo
Condiciones de pago:L/C, Western Union, MoneyGram, T/T
Capacidad de la fuente:400000 pedazos por mes
Plazo de expedición:80-110 días
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Miembro activo
Shenzhen China
Dirección:
FL.3-4,Blog.K,Jinchangda Tech Park,Guanlan St.,Longhua Dist.,Shenzhen,China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 13 Horas
Detalles del producto
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Servicio rápido de Pcba del servicio de la asamblea del PWB de la fabricación del PWB del OEM en Shenzhen
Somos fabricante del pcba en Shenzhen por más de 10 años, ofrecemos un servicio de la parada, de componentes de la compra de componentes al smt, a la inmersión, al flash /programming de IC, a la prueba de función del pcba, al montaje del producto final, al molde de la abertura del recinto, al enclosur del laser, al diseño de paquete, al etc.
Nuestro servicio
Fabricante pequeño-medio del PWB del volumen
Tipos multi fabricante del PWB
Socio confiable del PWB de los clientes de EMS/PCBA/OEM
Proveedor digno de confianza para las empresas comerciales del PWB
información de producto
| Artículos | Capacidad de PCBA |
| Nombre de producto | Pcba de encargo del PWB del montaje electrónico del fabricante de la placa de circuito de SMT |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN |
| Prueba en productos | Plantilla/molde de prueba, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros necesarios | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: 1200*600m m | |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina de BGA hasta 0.2m m (8mil) | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Proceso de asamblea de PCB+ | Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y humedad |
Taller de SMT
Taller de la INMERSIÓN
PRUEBA DEL PRODUCTO DEL FINAL
Uso del producto
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Carro de la investigación
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