Peso bajo superficial 1630kg de la resistencia del equipo periférico de SMT del soporte de 25000 CPH
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 ea
Condiciones de pago:D/P, Western Union, T/T
Plazo de expedición:5-8 días
Detalles de empaquetado:Caja de madera
CONDICIÓN:Nuevo y utilizado
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Shenzhen baoan district airdropping street 152 exhibition city community JingFang road industrial park plant F 203
Proveedor Último login veces:
Dentro de 38 Horas
Detalles del producto
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Detalles del producto
El escondrijo refrescado máquina de SMT de la máquina del escondrijo de OK/NG, NGok refrescó la máquina
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos
superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran
considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan
simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico
comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos
minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las
ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la
construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan
sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de
tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
| Modelo: YS100 (modelo: KJJ - 000) |
| Substrato del objeto: L50 * W460mm W50mm ~ L510 (nota 1) (nota 2) |
| Eficacia de SMT: 25000 CPH (equivalentes a 0,14 seconds/CHIP) |
| Precisión de SMT: precisión fina (MU + sigma 3): +/- 0,05
mm/QFP/CHIP, más/menos 0,05 milímetros Exactitud de repetición (sigma 3): +/- 0,03 mm/QFP/CHIP, más/menos 0,03 milímetros |
| Componentes del objeto: 0402 (milímetro) - - componentes de 45 milímetros, SOP/SOJ, PLCC, QFP, junta, CSP/BGA, junta larga (debajo de W45 x 100 milímetros L) (3) (4) los componentes se puede pegar en la altura de 15 milímetros debajo (la nota 5) |
| Tipo de elemento: 126 especies (* grandes/conversión en la cinta de
8 milímetros) (nota 1) 87 especies (* grandes/convirtió a 8 milímetros, cuando satz de junta) |
| Especificaciones del poder: CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V el + 10% para 50/60 herzios |
| Para la fuente del gas: más de 0,45 condiciones del MPa, limpias y secas |
| Dimensión: L1, 665 x W1, 562 (lado plano) x H1, 445 milímetros (tapadera antedicha) |
| Peso corporal: cerca de 1630 kilogramos (único cuerpo) |
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Peso bajo superficial 1630kg de la resistencia del equipo periférico de SMT del soporte de 25000 CPH
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