Máquina superficial de la colocación de SMT del soporte para Samsung SM471 50/60 herzios de práctico

La máquina SM471 de Samsung SMT es máquina de alto rendimiento de SMT de la máquina de la colocación del microprocesador de alta velocidad de la flexibilidad:

Hanwha/Samsung que la máquina SM471 de SMT es máquina de la colocación del microprocesador de alta velocidad de la flexibilidad, cabeza se equipa de 10 por cada uno pegados en la barra del eje y convenientes para el voladizo doble, nueva máquina de la colocación de la cámara del vuelo del alto rendimiento, que puede realizar velocidad 75000 CPH
Microprocesador ~ 0402-14 milímetros son correspondencia básica, y a través de alta velocidad. El alimentador eléctrico de la alta precisión, mejora la calidad productiva y de SMT real. Otros pueden compartir * SM3 original/el alimentador neumático con serie del alimentador del SM SM4, será utilizado tan para los viejos clientes más conveniencia, al mismo tiempo ahorrar la configuración del alimentador de la distribución

Ventaja de la máquina de la colocación de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.

1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)

2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.

3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.

4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)

5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.

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  Los alimentadores de Fuji están en la acción:

Recepción a emerger proceso del soporte

Esta página web se ha creado sobre todo para ser un recurso técnico para los ingenieros de proceso del soporte superficial y también para cualquier persona con un interés en la tecnología superficial del soporte (SMT). El alcance de la página web será todos los aspectos del proceso de fabricación de la impresión de la goma de la soldadura, inspección de la goma de la soldadura, colocación componente, el soldar de flujo a través a la inspección óptica automática (AOI) e incluirá respuestas a las muchas preguntas con frecuencia hechas.

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Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa, flujo de HELLER
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