Precisión 1650x1690x1485m m de la máquina de la colocación de Samsung SM451 SMT alta

Una precisión más alta de la máquina SM451 de Samsung SMT y una mejor estabilidad realizan con eficacia la preparación especial de SMT de los componentes:

Máquina de Samsung SM451 Samsung SMT
SM451 es una clase a la plataforma SM421 basada en la instalación de la fuerza de la alta precisión controla la abertura de la máquina multifuncional de la alta precisión, fue aplicado en una calibración linear del eje x-y y mejoró la precisión del remiendo, puede manejar 0402 microchipes - a 57 componentes de x42mm IC con el conector largo, el microprocesador desnudo y los componentes del parte movible de la PIPA tales como una variedad de diversos componentes. Y puede apoyar hasta 28 milímetros de altura del elemento, boca de la succión del agarrador, POP, el perno suspendió el examen y la reflexión en la parte de atrás del reconocimiento, tal como funcionamiento, realiza con eficacia la preparación especial de SMT de los componentes.

Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.

1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)

2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.

3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.

4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)

5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.

• Los alimentadores de Fuji están en la acción:

Recepción a emerger proceso del soporte

Esta página web se ha creado sobre todo para ser un recurso técnico para los ingenieros de proceso del soporte superficial y también para cualquier persona con un interés en la tecnología superficial del soporte (SMT). El alcance de la página web será todos los aspectos del proceso de fabricación de la impresión de la goma de la soldadura, inspección de la goma de la soldadura, colocación componente, el soldar de flujo a través a la inspección óptica automática (AOI) e incluirá respuestas a las muchas preguntas con frecuencia hechas.

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Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa, flujo de HELLER
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