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Máquina IPAC - máquina de alta velocidad de Panasonic SMT de la colocación de Panasonic IPAC del CS para compartir con usted la última tecnología:
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos
superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran
considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan
simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico
comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos
minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las
ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la
construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan
sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de
tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
Compromiso:
1. Somos felices de proveer de usted el entrenamiento completo para
asegurarse de que los clientes entienden completamente nuestro
equipo.
2. Queriendo compartir la última tecnología con usted, y combine su
producto necesita proporcionar una serie completa de soluciones.
3. Usted no tiene que preocuparse de la fuente de piezas, tenemos
un gran número de piezas originales o de imitación del equipo a
introducir a usted.
4. Tenemos un grupo de técnicos excelentes que esperan su llamada 24 horas al día.
Parámetros principales de la máquina IPAC-CS de la colocación de Panasonic: |
Tamaño del PWB: 323 ×146mm
|
Montaje de velocidad: 0.1SEC |
Exactitud del remiendo: ±0.05mm |
Estaciones de la colocación: 48 |
Evaluación de la capacidad |
Gama componente: 0201-24m m QFP, PLCC, COMPENSACIÓN, BGA, etc. |
Teoría: 36.000 elementos/hora |
Real: cerca de 25.200 componentes/hora |
Tamaño del equipo: 980*1660*1650m m |
Conveniente para montar productos |
SMT que procesa, teléfonos MEDIADOS DE, móviles, digitales, productos electrónicos de consumo. |
Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa, flujo
de HELLER
Suministre toda la boca nueva y usada original de SIEMENS en la
buena tecnología electrónica Co., focos de Shenzhen Xinyinglong del precio del Ltd en proveer de fabricantes electrónicos el equipo siguiente de SMT:
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