Siemens escalable Chip Mounter
Number modelo:Siplace TX
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 sistema
Condiciones de pago:D/P, Western Union, T/T
Capacidad de la fuente:100 sistemas/meses
Plazo de expedición:5-8 días
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Shenzhen baoan district airdropping street 152 exhibition city community JingFang road industrial park plant F 203
Proveedor Último login veces:
Dentro de 38 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
El mounter de alta velocidad del ASM SIPLACE TX de Siemens Mounter pega la prueba patrón del equipo, cubriendo una pequeña área:
La industria fabril de la electrónica hace frente a nuevos desafíos:
1. Reduzca la superficie cubierta de la cadena de producción, para optimizar especialmente el índice de utilización del área de la planta
2. Mejore el funcionamiento del equipo de la asamblea
3. Reduzca el número de personal de funcionamiento
4. Mejore la exactitud de la producción
5. Mejore la maleabilidad de la cadena o de la máquina de producción
6. Optimice el flujo material y el inventario
7. Producción en masa de 03015 y 0201 productos del componente
demanda de los clientes:
- Mejore el funcionamiento del equipo
- Mejor índice de utilización de área de la planta
- Una precisión más alta
- Una maleabilidad más flexible
TX SIPLACE - la tendencia de los tiempos, tarifa del defecto cero se lleva, colocación de alta velocidad de la precisión para cubrir necesidades individuales.
SIPLACE TX: Máquina de alta precisión, de alto rendimiento de la colocación
La prueba patrón del equipo de la colocación, pequeña huella, W*L (el 1m*2.3m), colocación de alta precisión, precisión hasta 25 sigma del µm @ 3, colocación de alta velocidad,
Hasta 78000chp, colocación de alta velocidad de los componentes más pequeños de la nueva generación (0201 = 0,2 milímetros métricos x 0,1 milímetros).
El solo voladizo y las máquinas voladizas dobles se pueden ajustar fexiblemente en la cadena de producción. La nueva generación mejorada de cabezas de la colocación de SIPLACE SpeedStar proporciona siempre alto rendimiento
Y la colocación de la precisión más alta. En colaboración con las cabezas de la colocación de SIPLACE MultiStar y de SIPLACE TwinStar, usted puede manejar la mayoría de los componentes.
El módulo de la colocación de SIPLACE TX se programa usando el
suite de software de SIPLACE, equipado de hacer juego las opciones
del alimentador y nuestros carriles duales, apoyando eficacia alta
Producción en grandes cantidades, línea directa transferencia del producto y el concepto más avanzado de la producción.
Ventajas de SIPLACE TX:
- La pequeña huella, solamente 2,3 metros cuadrados, colocación de alta velocidad, acelera a 78000cph
- Alta exactitud de la colocación, exactitud de la colocación: 25 sigma del µm @ 3
- SIPLACE TX puede mantener la colocación de alta velocidad y de alta precisión durante mucho tiempo, y el equipo tiene alta estabilidad
- El mundo único
- Funciones potentes del software para cubrir necesidades de la producción de cliente
- Sistema de transmisión estándar de la dual-pista, que se puede transmitir síncrono o asincrónicamente, que es muy flexible y fácil de utilizar
- Sistema de alta resolución de la proyección de imagen para asegurar proceso máximo
Parámetros de SIPLACE TX:
| Características de la máquina | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
| Número de voladizos | 1 | 2 | 2 |
| Montaje de funcionamiento | |||
| Velocidad de IPC | cph 32.500 | cph 65.000 | cph 67.000 |
| Prueba patrón de SIPLACE | cph 37.500 | cph 75.500 | cph 78.000 |
| Velocidad teórica | cph 50.200 | cph 100.500 | cph 103.800 |
| Tamaño de la máquina | |||
| 高 del 宽 x del 长 x | 1,0 x 2,3 x 1.45* m | 1,0 x 2,3 x 1.45* m | 1,0 x 2,2 x 1.45* m |
| Montaje de las características principales | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
| Gama de los componentes | 0201 - 6 x 6 milímetros (métricos) | 01005-50 x 40 milímetros | 0201-55 x 45 milímetros |
| Exactitud de la colocación | ± los 30μm/3σ | μm/3σ (C&P) del ± 40 | μm/3σ del ± 22 |
| μm/3σ del ± 25 con HPF ** | μm/3σ (P&P) del ± 34 | ||
| Exactitud del ángulo | ± 0.5°/3σ | ± 0.4°/3σ (C&P) | ± 0.05°/3σ |
| ± 0.2°/3σ (P&P) | |||
| Altura componente máxima | 4 milímetros | 11,5 milímetros | 25 milímetros |
| Presión de la colocación | 1.3-4.5 N | 1.0-10 N | 1.0-15 N |
| Transportador | |||
| Tipo del transportador | Transmisión flexible de la dual-pista | ||
| Modo del transportador | Colocación asincrónica, síncrona, independiente | ||
| Formato del PWB | Transmisión de doble vía flexible: 45 x 45 mm-375 x 260 milímetros | ||
| transporte de la Dual-pista en el modo de vía única (opcional): 45 x 45 mm-375 x 460 milímetros | |||
| 厚度 del PWB | 0,3 mm-4.5 milímetro | ||
| Peso del PWB | Hasta 2,0 kilogramos | ||
| Foranswer de los componentes | |||
| Ranura máxima de la banda transportadora | 80 posiciones del alimentador de 8m m X | ||
| Tipo del módulo del alimentador | Alimentador elegante de la cinta de SIPLACE, alimentador linear de la inmersión de SIPLACE, alimentador de dispensación de SIPLACE, SIPLACE JTF-M | ||
Siemens escalable Chip Mounter
Carro de la investigación
0