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2.0m m DDR3, DDR4, interposición PCBs, del zócalo LPDDR5 capa 4-2-4 apilan para arriba
1 . Descripciones:
¿Cuál es los cambios de la disposición del PWB necesarios para la puesta en práctica DDR4?
DDR4 o la tarifa de datos doble 4 viene en dos tipos distintos del módulo. So-DIMM o módulos en línea duales de la memoria del pequeño esquema (260-pins) que son funcionando en dispositivos computacionales portátiles como los ordenadores portátiles. El otro tipo del módulo es DIMM o los módulos en línea duales de la memoria (288-pins) que son funcionando en dispositivos como las mesas y los servidores.
Así pues, el primer cambio en arquitectura es, por supuesto, debido a la cuenta de perno. La iteración anterior (DDR3) utiliza 240 pernos para un DIMM y 204 pernos para un So-DIMM. Considerando que haber mencionado previamente, DDR4 utiliza 288 pernos para su uso de DIMM. Con el aumento en pernos o contactos, DDR4 ofrece capacidades más altas de DIMM, integridad de datos aumentada, una velocidad más rápida de la transferencia directa, y un aumento en eficacia de poder.
El acompañamiento de esta mejora total en funcionamiento es también un diseño curvado (la parte inferior) que permite mejor, un accesorio más seguro, y lo mejora estabilidad y fuerza durante la instalación. También, hay las pruebas por banco que confirman que DDR4 ofrece un aumento del 50% en funcionamiento y puede alcanzar hasta 3.200 MTs (transferencias mega por en segundo lugar).
Además, alcanza estos aumentos en funcionamiento a pesar de usar menos poder; 1,2 voltios (por DIMM) en vez del requisito de 1,5 a 1,35 voltios de su precursor. Todos estos cambios significan que los diseñadores del PWB deben valorar de nuevo su acercamiento del diseño para la puesta en práctica de DDR4.
2 . Especificaciones:
Capacidad de fabricación rígida de RPCB | ||
Artículo | RPCB | HDI |
grosor de línea mínimo/el linespacing | 3MIL/3MIL (0.075m m) | 2MIL/2MIL (0.05M M) |
diámetro de agujero mínimo | 6MIL (0.15M M) | 6MIL (0.15M M) |
la soldadura mínima resiste el abrirse (el solo-lado) | 1.5MIL (0.0375M M) | 1.2MIL (0.03M M) |
la soldadura mínima resiste el puente | 3MIL (0.075M M) | 2.2MIL (0.055M M) |
relación de aspecto máxima (diámetro del grueso/de agujero) | 10:1 | 8:1 |
exactitud de control de la impedancia | +/--8% | +/--8% |
grueso acabado | 0.3-3.2M M | 0.2-3.2M M |
tamaño máximo del tablero | 630MM*620M M | 620MM*544M M |
el máximo acabó el grueso de cobre | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
grueso mínimo del tablero | 6MIL (0.15M M) | 3MIL (0.076M M) |
Tratamiento superficial | HASL-LF, OSP, oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión
AG | Oro de la inmersión, OSP, oro del selectiveimmersion, impresión del carbono |
Minuto/tamaño máximo del agujero del laser | / | 3MIL/9.8MIL |
tolerancia del tamaño del agujero del laser | / | el 10% |