EM370 PWB electrónico de la placa de circuito HDI del PWB del PWB del cliente FR4

Number modelo:mainboard de la tableta 10L
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Miembro activo
Suzhou Jiangsu China
Dirección: Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
Proveedor Último login veces: Dentro de 22 Horas
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Detalles del producto

PWB electrónico de la placa de circuito HDI del PWB del fabricante del PWB del cliente Fr4

 

Los tableros de HDI, una de las tecnologías de más rápido crecimiento en PCBs, están disponibles ahora en Epec. Los tableros de HDI contienen vias ciegos y/o enterrados y contienen a menudo microvias de .006 o menos en diámetro. Tienen una densidad más alta del conjunto de circuitos que placas de circuito tradicionales.

 

Hay 6 diversos tipos de tableros de HDI, con vias de superficie, con vias enterrados y con vias, dos o más capas de HDI con vias directos, el substrato pasivo sin la conexión eléctrica, la construcción coreless usando pares de la capa y las construcciones alternas de construcciones coreless usando pares de la capa.

 

Especificaciones:

Capas
1-30layers
HDI
1+N+1&2+N+2&3+N+3
Material
FR4, CEM3, Rogers, alto TG, tablero de alta frecuencia, aluminio, cobre, etc. de cerámica.
Grueso de cobre interno/externo de Finised
0.5-6oz, 1oz regular
Grueso acabado del tablero
0.2-7.0m m, 1.6m m regular
Minuto con tamaño de los agujeros
0.15m m
Tamaño máximo del panel
800*1200m m
Tamaño mínimo del panel
5*5m m
Finger (Au)
1-50U”, 30U regulares”
Color de Soldermask
Blanco, negro, verde, rojo, azul, amarillo, etc
Pantalla de seda
Blanco, negro, etc.
Pantalla de seda Min Line Width
0.1m m
Min Trace /Gap
3/3mil
Final superficial
HASL, HASL sin plomo, ENIG, OSP, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro duro, oro de destello
Impedancia controlada
+/--5%
Tapar capacidad de los vias

0.2-0.8m m
Perfil del esquema
Agujero del encaminamiento/Punch/V-cut/Stamp
Corte
V-cuenta
Certificación
UL los E.E.U.U., UL Canadá, ROHS, ISO13485, ISO9001, ISO14001, IATF 16949

 

 

Ventajas:

 

La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado. El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes. Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.

Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento. La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.

 

 

 

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