Placa de circuito de Smt de la asamblea del PWB de la asamblea del OEM EM528K
Number modelo:barra termal 12 Anylayer HDI/tablero óptico de 1.0m m del módulo
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Miembro activo
Suzhou Jiangsu China
Dirección:
Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
Proveedor Último login veces:
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Placa de circuito de Smt de la asamblea del PWB de la asamblea del OEM
Una placa de circuito bien diseñada significa:
· Una reducción en problemas de la producción
· Control de calidad mejorado
· Costes reducidos
· Épocas de fabricación reducidas
1 . Descripciones:
¿Cuál es un PWB de HDI?
HDI representa Interconnector de alta densidad. Una placa de circuito que tiene una densidad más alta del cableado por área de unidad en comparación con tablero convencional se llama como PWB de HDI. HDI PCBs tienen espacios y líneas más finas, los vias y los cojines de menor importancia de la captura y una densidad más alta del cojín de la conexión. Es útil en el aumento de funcionamiento y de la reducción eléctricos de peso y tamaño del equipo. El PWB de HDI es la mejor opción para la cuenta de la alto-capa y los tableros laminados costosos.
En relación con las necesidades eléctricas de la señal de alta
velocidad, el tablero debe tener diversa capacidad de alta
frecuencia de la transmisión de las características es decir,
control de la impedancia, disminuye la radiación redundante, el
etc. El tablero debe ser aumentado en la densidad debido a la
miniaturización y los órdenes de los componentes electrónicos.
Además, al resultado de las técnicas de junta sin plomo, de paquete
fino de la echada y de vinculación directa del microprocesador,
ofrecen al tablero incluso con alta densidad excepcional.
Las ventajas innumerables se asocian al PWB de HDI, como velocidad,
tamaño pequeño y de alta frecuencia. Es la pieza primaria de
ordenadores portátiles, de ordenadores personales, y de teléfonos
móviles. Actualmente, el PWB de HDI se utiliza extensivamente en
otros productos del usuario final es decir como jugadores MP3 y las
videoconsolas, etc.
2 . Especificaciones:
| Artículo | Especificación | |
| 1 | Numbr de la capa | 1-18Layers |
| 2 | Material | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, de cerámica, lamina Metal-apoyada loza |
| 3 | Final superficial | HASL (SI), chapado en oro, oro no electrolítico de la inmersión del níquel, lata de la inmersión, OSP (Entek) |
| 4 | Grueso del tablero del final | 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) |
| 5 | Grueso de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
| 6 | Máscara de la soldadura | Verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 7 | Trace Width y líneas espaciamiento mínimos | 0.075mm/0.1m m (3mil/4mil) |
| 8 | Diámetro de Min.Hole para CNC Driling | 0.1m m (4mil) |
| 9 | Diámetro de Min.Hole para perforar | 0.9m m (35mil) |
| 10 | El tamaño más grande del panel | 610mm*508m m |
| 11 | Posición del agujero | CNC Driling de +/-0.075mm (3mil) |
| 12 | Conductor Width (w) | 0.05m m (2mil) o; +/--20% de las ilustraciones originales |
| 13 | Diámetro de agujero (H) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); L no--PTH: +/-0.05mm (2mil) |
| 14 | Tolerancia del esquema | encaminamiento del CNC de 0.125m m (5mil); +/-0.15mm (6mil) perforando |
| 15 | Deformación y torsión | 0,70% |
| 16 | Resistencia de aislamiento | 10Kohm-20Mohm |
| 17 | Conductividad | <50ohm> |
| 18 | Voltaje de la prueba | 10-300V |
| 19 | Tamaño del panel | 110×100m m (minuto); 660×600m m (máximo) |
| 20 | problema de registro de la Capa-capa | 4 capas: 0.15m m (6mil) máximos; 6 capas: 0.25m m (10mil) máximos |
| 21 | Min.spacing entre el borde del agujero al contorno pqttern de una capa interna | 0.25m m (10mil) |
| 22 | Min.spacing entre el modelo del conjunto de circuitos del oulineto del tablero de una capa interna | 0.25m m (10mil) |
| 23 | Tolerancia del grueso del tablero | 4 capas: +/-0.13mm (5mil); 6 capas: +/-0.15mm (6mil) |
| 24 | Control de la impedancia | +/--10% |
| 25 | Diverso Impendance | +-/10% |
3. Ventajas:
La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado. El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes. Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.
Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento. La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.
Placa de circuito de Smt de la asamblea del PWB de la asamblea del OEM EM528K
Carro de la investigación
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