Asamblea médica de HDI de la placa de circuito de alta densidad del PWB con los componentes
Number modelo:1.0m m 12 Anylayer HDI/tablero óptico del módulo
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Dirección:
Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
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Asamblea del PWB de la placa madre médica del PWB y de PCBA de HDI de la placa de circuito de alta densidad del PWB con los componentes
Apilando, cuanto más es épocas hace el tablero de HDI generalmente el amontonamiento, más alto es el nivel técnico del tablero.
El tablero ordinario de HDI es básicamente uno que apila. El HDI de alto nivel utiliza una estructura dos o más laminares de la tecnología. Al mismo tiempo, el uso de apilar los agujeros, el relleno de electrochapado del agujero, la perforación directa del laser y la otra tecnología avanzada del PWB. Cuando los aumentos de la densidad del PWB más allá de ocho capas, el coste de fabricación con HDI son más bajos que el de procesos que laminan complejos tradicionales.
La exactitud eléctrica del funcionamiento y de la señal del tablero de HDI es más alta que el PWB tradicional. Además, tablero de HDI para la interferencia de la radiofrecuencia, la interferencia electromágnetica, el lanzamiento electrostático, la conducción de calor y la otra mejor mejora. La tecnología de alta densidad de la integración (HDI) permite a diseños del producto final ser miniaturizada mientras que cumple mayores niveles del funcionamiento y de la eficacia electrónicos.
1 . Descripciones:
¿Cuál es un PWB de HDI?
HDI representa Interconnector de alta densidad. Una placa de circuito que tiene una densidad más alta del cableado por área de unidad en comparación con tablero convencional se llama como PWB de HDI. HDI PCBs tienen espacios y líneas más finas, los vias y los cojines de menor importancia de la captura y una densidad más alta del cojín de la conexión. Es útil en el aumento de funcionamiento y de la reducción eléctricos de peso y tamaño del equipo. El PWB de HDI es la mejor opción para la cuenta de la alto-capa y los tableros laminados costosos.
En relación con las necesidades eléctricas de la señal de alta
velocidad, el tablero debe tener diversa capacidad de alta
frecuencia de la transmisión de las características es decir,
control de la impedancia, disminuye la radiación redundante, el
etc. El tablero debe ser aumentado en la densidad debido a la
miniaturización y los órdenes de los componentes electrónicos.
Además, al resultado de las técnicas de junta sin plomo, de paquete
fino de la echada y de vinculación directa del microprocesador,
ofrecen al tablero incluso con alta densidad excepcional.
Las ventajas innumerables se asocian al PWB de HDI, como velocidad,
tamaño pequeño y de alta frecuencia. Es la pieza primaria de
ordenadores portátiles, de ordenadores personales, y de teléfonos
móviles. Actualmente, el PWB de HDI se utiliza extensivamente en
otros productos del usuario final es decir como jugadores MP3 y las
videoconsolas, etc.
2 . Especificaciones:
| Number modelo: | PWB y montaje del PWB |
| Materia prima: | FR-4, Hola-TG FR4, CEM-1, CEM-3 |
| Grueso de cobre: | 0.3oz-6oz |
| Grueso del tablero: | 0.4mm-12m m |
| Min. Hole Size: | 0.1m m |
| Línea anchura mínima: | 2.5mil |
| Líneas espaciamiento mínima: | 2.5mil |
| Acabamiento superficial: | HASL, ENIG, OSP, HASL SIN PLOMO, ENEPING, PLATA DE LA INMERSIÓN, LATA DE LA INMERSIÓN, FINGER DEL ORO, PLATEANDO EL ORO DURO, SOLDADURA AZUL DE LA MÁSCARA, |
| Capa no. | capas 1-48L |
| Prueba del PWB: | Punta de prueba que vuela y prueba de AOI (defecto) /Fixture |
| Base, película de la cubierta, grueso de los refuerzos:: | 0.5mil, 1.0mil, 2.0mil, 3.0mil, 4.0mil, 5.0mil, 6.0mil, 0.10um |
| Echada de la bola de BGA: | 1m m ~ 3m m (4mil ~ 12mil) |
| Método de la asamblea del PWB: | SMT, Por-agujero, mezclado, BGA |
| Prueba de la asamblea del PWB: | Inspección visual (defecto), AOI, FCT, RADIOGRAFÍA |
| Material Hola-TG FR4: | Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170 |
| Prueba eléctrica: | Prueba neta de la lista, prueba de la punta de prueba que vuela, a través de la prueba del agujero, prueba dual del acceso |
| Estándar del certificado: | Clase 2, clase 3, TS16949, ROHS de IPC-A-600H y como su necesidad |
| Requisitos especiales: | Vias, control enterrados y ciegos de la impedancia, vía el enchufe, BGA soldando el etc. |
| Capacidad de la fuente | 500000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes ningún MOQ |
| Empaquetado y entrega | 1.Inner: Embalaje del vacío o paquete antiestático; 2.Outer: Cartón
estándar de la exportación; paquete 3.Customized. Fabricante inalámbrico de la asamblea del PWB PCBA de los electrodos de ECG |
3. Ventajas:
La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado. El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes. Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.
Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento. La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.
Asamblea médica de HDI de la placa de circuito de alta densidad del PWB con los componentes
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