El término rápido de múltiples capas HDI imprimió la placa de circuito y flexible rígido de PCBA

Number modelo:1.0m m 12 flexibles Anylayer HDI/tablero óptico del módulo
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Miembro activo
Suzhou Jiangsu China
Dirección: Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
Proveedor Último login veces: Dentro de 22 Horas
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Detalles del producto

PWB flexible rígido impreso término rápido de múltiples capas de la placa de circuito &PCBA de HDI

 

¿Cuáles son las ventajas de HDI PCBs?

  • Flexibilidad fenomenal: Los tableros de HDI son ideales donde están preocupaciones el peso, el espacio, la confiabilidad, y el funcionamiento primarias.
  • Diseño compacto: La combinación de vias ciegos, de vias enterrados, y de microvias derriba el requisito de espacio del tablero.
  • Una mejor integridad de señal: HDI incorpora el vía-en-cojín y persianas vía tecnología. Esto ayuda en poner los componentes más cercano a uno a que redujo la longitud de ruta de la señal. La tecnología de HDI quita vía trozos y por lo tanto reduce reflexiones de la señal y así de mejorar calidad de señal. Por lo tanto mejora notable la integridad de señal debido a rutas de la señal más cortas. También leído: Integridad de señal: Vía trozos y sus efectos sobre tasas de transferencia de la atenuación y de los datos de la señal
  • Alta confiabilidad: La puesta en práctica de vias apilados hace estos tableros un escudo estupendo contra condiciones ambientales extremas.
  • Rentable: La función de un tablero estándar del por-agujero de 8 capas (PWB estándar) se puede reducir 6 a un tablero de la capa HDI sin el compromiso de la calidad.

 

Especificaciones:

Capacidad técnica
ltemPWB rígidoPWB flexiblePWB de la Rígido-flexión
Max Layer24L8L20L
Capa interna Min Trace /Space3/3mil3/3mil3/3mil
Capa Min Trace /Space de la salida3/3mil3.5/4mil3.5/4mil
Capa interna Max Copper6oz2oz6oz
Capa Max Copper de la salida6oz2oz3oz
Min Mechanical Driling0.15m m0.1m m0.15m m
Min Laser Drilling0.1m m0.1m m0.1m m
Max Aspect Ratio (Driling mecánico)20:0110:0112:01
Max Aspect Ratio (perforación del laser)1:01/1:01
Agujero Ttolerance del ajuste de prensa±0.05mm±0.05mm±0.05mm
Tolerancia de PTH±0.075mm±0.075mm±0.075mm
Tolerancia de NPTH±0.05mm±0.05mm±0.05mm
Tolerancia del avellanador±0.15mm±0.15mm±0.15mm
Grueso del tablero0.4-8m m0.1-0.5m m0.4-3m m
Tolerancia del grueso del tablero (<1>±0.1mm±0.05mm±0.1mm
Tolerancia del grueso del tablero (≥1.0mm)el ±10%/el ±10%
Min Board Size10*10m m5*10m m10*10m m
Max Board Size620*1200m m480*540m m480*540m m
Tolerancia del contorno±0.1mm±0.05mm±0.1mm
Minuto BGA7mil7mil7mil
Minuto SMT7*10mil7*10mil7*10mil
Min Solder Mask Clearance1.5mil3mil1.5mil
Min Solder Mask Dam3mil8mil3mil
Min Legend Width /Height4/23mil4/23mil4/23mil
Anchura del prendedero de la tensión/1.5±0.5m m1.5±0.5m m
&Twist del arco0,70%/0,70%

Nuestra ventaja:

Precio competitivo de A. Very
Plazo de ejecución de B. Fast a partir de 12 horas
Servicio de C. Perfect y buena nave de la relación con el cliente
D. buena calidad. ¡Dé la bienvenida a todo el orden del PWB del ODM del OEM de las clases!

 

Ventajas:

La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado. El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes. Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.

Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento. La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.

 

 

 

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El término rápido de múltiples capas HDI imprimió la placa de circuito y flexible rígido de PCBA

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