Proceso no electrolítico de la galjanoplastia de Enig del oro de la inmersión del níquel de Enig de la fabricación del PWB de 8 capas

Number modelo:Alto consejo principal del TG CCL 8Layer que usa en energía eléctrica
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Miembro activo
Suzhou Jiangsu China
Dirección: Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
Proveedor Último login veces: Dentro de 22 Horas
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Detalles del producto

el oro de la inmersión 8Layer acabó el tablero de múltiples capas del PWB del prototipo del circuito impreso

 

¿Cuál es un PWB de múltiples capas?

Un PWB de múltiples capas es una placa de circuito impresa que tiene más de 2 capas, a diferencia de un PWB echado a un lado doble o de un tablero del PWB de 2 capas, que tiene solamente dos capas conductoras de material. Todos los PWB de múltiples capas deben tener por lo menos tres capas de material conductor.

Un PWB de múltiples capas es mucho más complejo que un diseño de doble cara del PWB y puede tener cualquier número de capas - elija a partir de 4 capas PCBs a 6 capas PCBs, a 8 capas o aún a hasta 64 capas. Los PWB de múltiples capas se laminan y se pegan así como capas de aislamiento de la protección del calor entre ellas.

¿Cuál es el propósito de un PWB de múltiples capas?

Los tableros de múltiples capas proporcionan alta capacidad y velocidad en una huella más pequeña por sus propiedades eléctricas naturales. Los conectores que se requieren para PCBs separado múltiple se reducen o se eliminan, simplificando la construcción y fomentan la reducción del peso.

Grueso de múltiples capas del tablero del PWB

El grueso de múltiples capas del tablero es 370 milipulgada y la capa interna acabada del peso de cobre la capa externa 15oz de 15 onzas. La línea anchura y espacio de un PWB de múltiples capas es un 3mil/3mi mínimo y un CNC mínimo 4 milipulgada del tamaño del taladro. El taladro mínimo del laser del tamaño del taladro de nuestro PCBs de múltiples capas es 3 milipulgada, con una relación de aspecto de 18:01 y un tamaño máximo del tablero de 43" x26”. El grueso mínimo de la base para PCBs de múltiples capas puro es 2mil y la tolerancia del control de la impedancia el +/- 5%.

 

PCBs de múltiples capas híbrido hace uso a menudo de los materiales del circuito con valores muy diversos de la constante dieléctrica (DK). Por ejemplo, algunos circuitos de múltiples capas de la antena pueden consistir en un material del circuito bajo-DK como la capa exterior para irradiar elementos, un material del circuito moderado-DK internamente para una línea de la alimentación de la antena del stripline, y un material alto-DK para una capa interna para el conjunto de circuitos del filtro. Los diversos materiales de DK se basan a menudo en diversos sistemas de la resina. El externo, capa bajo-DK puede ser material de PTFE mientras que el interno, capa del circuito del moderateDk se forma en una lamina hidrocarburo-basada de cerámica-llenada. Los materiales de enlace se podrían basar en cualquier tipo de material, aunque los materiales de enlace hydrocarbonbased sean más de uso frecuente para su facilidad de la fabricación del circuito.

 

2 . Especificaciones:

 

Nombreconsejo principal 8Layer/oro de la inmersión
Número de capas8
Grado de calidadClase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012
MaterialIT180A + Rogers4350B + bloque del cobre
Grueso2.0m m
Min Track /Spacing100um/100um
Tamaño mínimo del taladro0.2m m
Máscara de la soldaduraVerde
SerigrafíaBlanco
Final superficialOro de la inmersión
Cobre acabado1OZ
Relación de aspecto8:1


3. Uso del producto

 

Las placas de circuito impresas (PCBs) con control de la impedancia característica son ampliamente utilizadas en circuito de alta frecuencia. Los PWB que mezclaron el material de alta frecuencia pueden reducir pérdida de señal en los de alta frecuencia y cubrir las necesidades del desarrollo de la tecnología de comunicación.

 

Se utiliza principalmente en el campo de la infraestructura de los corazones de la transmisión incluyendo la plataforma óptica inteligente de punta a punta de la plataforma de la transmisión de WDM/OTN, de la transmisión de MSTP/multi-service, la radiofrecuencia de la transmisión de la fusión de la microonda, la plataforma de comunicación de datos del sistema, y otras industrias de la comunicación de la información.

 

 

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Proceso no electrolítico de la galjanoplastia de Enig del oro de la inmersión del níquel de Enig de la fabricación del PWB de 8 capas

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